1.一种用于半导体检测用的连接装置，其特征在于：包括滑柱(1)和连接组件(6)；

滑柱(1)：其外弧面上端上端滑动连接有滑套(2)，滑柱(1)的外弧面下端活动套接有弹簧(3)，滑柱(1)的下端设有连接套(4)，弹簧(3)的上端和滑套(2)的下表面固定连接，弹簧(3)的上端和连接套(4)的上表面固定连接，连接套(4)的外弧面下端开设有出线孔(5)；

连接组件(6)：包括大转球(61)、大连接柱(62)和半球座(64)，所述半球座(64)设置于连接套(4)的下端，半球座(64)和连接套(4)组成整体的内部转动连接有大转球(61)，大转球(61)的下端设有大连接柱(62)，大连接柱(62)位于半球座(64)的下方。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体检测用的连接装置，其特征在于：所述连接组件(6)还包括小连接柱(63)，所述小连接柱(63)设置于大转球(61)的上端。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体检测用的连接装置，其特征在于：所述连接组件(6)还包括复位球(65)，所述复位球(65)设置于小连接柱(63)的上端。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体检测用的连接装置，其特征在于：所述连接套(4)的内部上端设有固定柱(7)，固定柱(7)的外弧面下端套设有拉簧(8)，拉簧(8)的下端设有复位球座(9)，复位球座(9)的球形槽和复位球(65)的外弧面转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体检测用的连接装置，其特征在于：所述大连接柱(62)的下端阵列设有弹片(10)。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体检测用的连接装置，其特征在于：所述大连接柱(62)的下端设有均匀分布的凸起(11)。

7.根据权利要求6所述的一种用于半导体检测用的连接装置，其特征在于：所述凸起(11)的最低点位置高于弹片(10)的下表面。