1.一种高散热金属封装光敏二极管，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)上设有外壳(2)，所述外壳(2)顶端设有顶盖(3)，所述顶盖(3)下方设有光敏芯片(4)，所述光敏芯片(4)一侧设有正极引脚(5)，另一侧设有负极引脚(6)，所述光敏芯片(4)下方设有若干导热条(7)，光敏芯片(4)通过所述导热条(7)与所述底板(1)连接，所述底板(1)下方设有若干散热片(8)。

2.根据权利要求1所述的一种高散热金属封装光敏二极管，其特征在于：所述底板(1)、所述外壳(2)与所述顶盖(3)形成一个密封腔(11)，所述外壳(2)为空心圆柱状金属结构，所述顶盖(3)为半球型结构，且采用透明绝缘材料制成。

3.根据权利要求1所述的一种高散热金属封装光敏二极管，其特征在于：所述光敏芯片(4)与所述底板(1)平行，所述光敏芯片(4)由所述导热条(7)、所述正极引脚(5)和所述负极引脚(6)支撑放置于密封腔中，所述光敏芯片(4)靠近所述顶盖(3)一面为PN结(41)。

4.根据权利要求3所述的一种高散热金属封装光敏二极管，其特征在于：所述导热条(7)采用高导热材料制成，所述导热条(7)一端嵌于所述底板(1)中，所述正极引脚(5)与所述负极引脚(6)一端与所述光敏芯片(4)连接，另一端穿过所述底板(1)并延伸至所述密封腔(11)外部。

5.根据权利要求1所述的一种高散热金属封装光敏二极管，其特征在于：所述底板(1)与所述散热片(8)皆采用高散热材料制成。