1.一种具有卡接式固定结构的芯片，包括电路板(1)，其特征在于，所述电路板(1)的顶端设有芯片本体(17)，所述电路板(1)的顶端两侧均粘接有支撑板(2)，支撑板(2)的一侧固定连接有弹性片(4)，弹性片(4)的一侧固定连接有固定块(6)，固定块(6)的一侧设有卡块(5)，两个卡块(5)之间设有压板(8)，所述卡块(5)的一侧开设有卡槽(16)，所述压板(8)的一侧处于卡槽(16)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种具有卡接式固定结构的芯片，其特征在于，所述固定块(6)的顶端固定连接有固定条(7)，固定条(7)呈倾斜状。

3.根据权利要求1所述的一种具有卡接式固定结构的芯片，其特征在于，所述固定块(6)的一侧开设有滑槽(3)，所述卡块(5)处于滑槽(3)的内部，所述卡块(5)的顶端固定连接有第一弹簧(14)，第一弹簧(14)的顶端与所述滑槽(3)的顶端内壁焊接。

4.根据权利要求3所述的一种具有卡接式固定结构的芯片，其特征在于，所述滑槽(3)的一侧固定连接有挡板(13)，所述卡槽(16)的顶端内壁呈倾斜状。

5.根据权利要求1所述的一种具有卡接式固定结构的芯片，其特征在于，所述支撑板(2)与所述固定块(6)之间固定连接有第二弹簧(15)。

6.根据权利要求1所述的一种具有卡接式固定结构的芯片，其特征在于，所述压板(8)的顶端固定连接有拉杆(11)，拉杆(11)的顶端固定连接有拉板(12)。

7.根据权利要求1所述的一种具有卡接式固定结构的芯片，其特征在于，所述压板(8)的顶端开设有散热孔(10)。

8.根据权利要求1所述的一种具有卡接式固定结构的芯片，其特征在于，所述压板(8)的底端粘接有橡胶圈(9)。

9.根据权利要求8所述的一种具有卡接式固定结构的芯片，其特征在于，所述橡胶圈(9)的底端粘接有防护圈(18)，防护圈(18)处于所述芯片本体(17)的外部。