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专利号: 2021216232521
申请人: 苏州工业园区鸿齐科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-10-10
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种防腐蚀的耐用性集成电路板,包括固定板(1),其特征在于:所述固定板(1)的两侧设置有通风槽(2),所述通风槽(2)的下方设置有插件槽(3),所述固定板(1)的底部连接有电路板基座(4),所述电路板基座(4)的中心处设置有铜散热块(5),所述铜散热块(5)的内壁连接有薄铜片(6),所述电路板基座(4)的四端连接有支撑架(7),所述支撑架(7)的内壁连接有卡板(8),所述支撑架(7)的顶部连接有电路板主体(9),所述电路板主体(9)的上表面设置有干燥剂放置盒(10),所述干燥剂放置盒(10)的上表面连接有盖板(11),所述电路板主体(9)的四端连接有螺钉(12),所述电路板主体(9)的中心处设置有散热板(13),所述散热板(13)的上表面连接有接线柱固定槽(14),所述接线柱固定槽(14)的一侧连接有电阻固定槽(15),所述电阻固定槽(15)的一侧设置有芯片固定槽(16)。

2.根据权利要求1所述的一种防腐蚀的耐用性集成电路板,其特征在于:所述固定板(1)的两侧固定设置有通风槽(2),所述通风槽(2)的数量为若干组,所述通风槽(2)的下方固定设置有插件槽(3),所述插件槽(3)形状呈矩形状。

3.根据权利要求1所述的一种防腐蚀的耐用性集成电路板,其特征在于:所述固定板(1)的底部与电路板基座(4)卡接,所述电路板基座(4)的内部设置有电路层与PCB加强层,所述电路板基座(4)的中心处与铜散热块(5)固定连接,所述铜散热块(5)为方形铜板,所述铜散热块(5)的内壁与薄铜片(6)插接,所述薄铜片(6)的数量为若干组且呈等距分布。

4.根据权利要求1所述的一种防腐蚀的耐用性集成电路板,其特征在于:所述电路板基座(4)的四端与支撑架(7)插接,所述支撑架(7)由支撑柱与支撑杆组成,所述支撑架(7)的内壁与卡板(8)卡接,所述卡板(8)的内部由耐磨层组成,所述支撑架(7)的顶部与电路板主体(9)可拆卸连接,所述电路板主体(9)位于固定板(1)的顶部且电路板主体(9)的厚度与电路板基座(4)的厚度一致。

5.根据权利要求1所述的一种防腐蚀的耐用性集成电路板,其特征在于:所述电路板主体(9)的上表面固定设置有干燥剂放置盒(10),所述干燥剂放置盒(10)的数量为两组,所述干燥剂放置盒(10)的上表面与盖板(11)卡接,所述盖板(11)为网状结构。

6.根据权利要求1所述的一种防腐蚀的耐用性集成电路板,其特征在于:所述电路板主体(9)的四端与螺钉(12)螺纹连接,所述电路板主体(9)的中心处与散热板(13)可拆卸连接,所述散热板(13)的上表面与接线柱固定槽(14)卡接。

7.根据权利要求1所述的一种防腐蚀的耐用性集成电路板,其特征在于:所述接线柱固定槽(14)的一侧与电阻固定槽(15)固定连接,所述电阻固定槽(15)由若干组凹槽组成,所述电阻固定槽(15)的一侧固定设置有芯片固定槽(16)。