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专利号: 2021215480312
申请人: 上海安泰金属表面处理有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-05-07
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种用于电镀设备中的电镀池,包括基池体(1)、辅池体(2)以及电镀垫板(3),其特征在于:所述基池体(1)的底部固定连接有底座板(4),所述底座板(4)的表面开设有固定孔(5),所述基池体(1)的上边缘处设有圈座(6),所述圈座(6)的表面开设有密封槽(7),所述辅池体(2)位于基池体(1)的正上方且与基池体(1)可拆卸连接,所述辅池体(2)的下边缘处设有卡圈(8),所述卡圈(8)的下表面设有密封齿(9),所述密封齿(9)与密封槽(7)插接连接,所述基池体(1)和辅池体(2)的内壁均开设有导向槽(10),所述电镀垫板(3)的边缘处嵌入导向槽(10)内且与导向槽(10)滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于电镀设备中的电镀池,其特征在于:所述圈座(6)和卡圈(8)的表面开设有一一对应的安装孔(11),所述安装孔(11)沿圈座(6)的边缘处等距分布。

3.根据权利要求1所述的一种用于电镀设备中的电镀池,其特征在于:所述密封槽(7)的内侧设有圆弧状的挡边(12),所述密封槽(7)的内部设有胶圈(13)。

4.根据权利要求3所述的一种用于电镀设备中的电镀池,其特征在于:所述密封齿(9)呈直角梯形状且内侧设有斜面(14),所述斜面(14)与圆弧状的挡边(12)接触连接。