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专利号: 2021214645089
申请人: 西安川云电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-07-01
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.高低频混装型连接器,包括包覆模块(1),其特征在于:所述包覆模块(1)的一侧设有导线导体(2),所述包覆模块(1)的内部卡接有齿柱(3),所述齿柱(3)的一端固定连接有限位杆(4),所述齿柱(3)啮合连接有调节齿轮(5),所述包覆模块(1)的两侧均固定连接有固位件(6),所述包覆模块(1)通过导线导体(2)卡接有放置件(7),所述放置件(7)的两侧均固定连接有锁固件(8)。

2.根据权利要求1所述的高低频混装型连接器,其特征在于:所述包覆模块(1)与放置件(7)相卡接,所述放置件(7)的上表面卡接有盖板(9),所述放置件(7)的一侧螺纹连接有螺栓。

3.根据权利要求2所述的高低频混装型连接器,其特征在于:所述放置件(7)与盖板(9)的连接处螺纹连接定位栓(10),所述放置件(7)一侧表面的中部开设有卡槽(11)。

4.根据权利要求3所述的高低频混装型连接器,其特征在于:所述放置件(7)通过卡槽(11)与限位杆(4)卡接有包覆模块(1),所述放置件(7)的一侧设有通孔(12),所述通孔的内部设有防滑套。

5.根据权利要求1所述的高低频混装型连接器,其特征在于:所述放置件(7)通过通孔(12)与导线导体(2)相卡接,所述通孔(12)与导线导体(2)的数量均为两个,且分别设置在放置件(7)与包覆模块(1)相对一侧表面的两侧。

6.根据权利要求2所述的高低频混装型连接器,其特征在于:所述包覆模块(1)的两侧均螺纹连接有连接栓,所述连接栓与螺栓的一端均贯穿连接有防滑垫片。

7.根据权利要求1所述的高低频混装型连接器,其特征在于:所述锁固件(8)的一侧设有卡环(13),所述锁固件(8)通过卡环(13)与固位件(6)相互卡接。

8.根据权利要求1所述的高低频混装型连接器,其特征在于:所述包覆模块(1)的表面开设与调节槽,所述调节槽的两内侧壁均通过转轴与调节齿轮(5)相活动连接。