1.一种对BMS硬件测试用的电路板测试工装，包括壳体(1)、固定孔(4)和盖板(10),其特征在于：所述壳体(1)的背面安装有支撑架(2)，所述壳体(1)的顶部安装有底板(3)，所述底板(3)的顶部开设有四组固定孔(4)，所述壳体(1)的顶部通过导线安装有两组接头(5)，且接头(5)位于底板(3)的两侧，所述壳体(1)的正面安装有数字电流表(6)，且数字电流表(6)与接头(5)电性连接，所述壳体(1)的正面安装有数字电压表(7)，数字电压表(7)位于数字电流表(6)的一侧，且数字电压表(7)与接头(5)电性连接，所述壳体(1)的外表面一侧安装有换向开关(8)。

2.根据权利要求1所述的一种对BMS硬件测试用的电路板测试工装，其特征在于：所述支撑架(2)的底部安装有电动伸缩杆(9)，且电动伸缩杆(9)与换向开关(8)电性连接，所述电动伸缩杆(9)的底部安装有盖板(10)，所述盖板(10)的底部安装有四组固定栓(11)。

3.根据权利要求1所述的一种对BMS硬件测试用的电路板测试工装，其特征在于：所述壳体(1)的顶部安装有第一小灯泡(12)，且第一小灯泡(12)位于底板(3)的一侧，所述壳体(1)的顶部安装有第二小灯泡(13)，且第二小灯泡(13)位于第一小灯泡(12)的后方，所述壳体(1)的顶部安装有第三小灯泡(14)，且第三小灯泡(14)位于第二小灯泡(13)的后方。

4.根据权利要求1所述的一种对BMS硬件测试用的电路板测试工装，其特征在于：所述壳体(1)的另一侧外表面安装有第一开关(15)，且第一开关(15)与第一小灯泡(12)电性连接，所述壳体(1)的另一侧外表面安装有第二开关(16)，第二开关(16)位于第一开关(15)的后方，且第二开关(16)与第二小灯泡(13)电性连接，所述壳体(1)的另一侧外表面安装有第三开关(17)，第三开关(17)位于第二开关(16)的后方，且第三开关(17)与第三小灯泡(14)电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种对BMS硬件测试用的电路板测试工装，其特征在于：所述壳体(1)的内部安装有第一变压器(18)，且第一变压器(18)分别与接头(5)和第一开关(15)电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种对BMS硬件测试用的电路板测试工装，其特征在于：所述壳体(1)的内部安装有第二变压器(19)，第二变压器(19)位于第一变压器(18)的一侧，且第二变压器(19)分别与接头(5)和第二开关(16)电性连接。

7.根据权利要求1所述的一种对BMS硬件测试用的电路板测试工装，其特征在于：所述壳体(1)的内部安装有第三变压器(20)，第三变压器(20)位于第二变压器(19)的一侧，且第三变压器(20)分别与接头(5)和第三开关(17)电性连接。

8.根据权利要求1所述的一种对BMS硬件测试用的电路板测试工装，其特征在于：所述固定孔(4)的内部安装有压力传感器(21)，且压力传感器(21)与换向开关(8)电性连接。