1.一种快速退除印制电路板表面镍镀层的退镀装置，包括退镀主壳体(1)，其特征在于：所述退镀主壳体(1)的正面设置有电路板开口(11)，电路板开口(11)的内部设置有开口橡胶件(12)，电路板开口(11)的侧旁设置有排污口(13)，退镀主壳体(1)的侧面设置有透明窗(14)，退镀主壳体(1)的顶部设置有烘干机(15)，烘干机(15)的侧旁设置有进液口(16)，退镀主壳体(1)的内部两侧面对应电路板开口(11)的位置对称设置有卡位板(17)，卡位板(17)的侧面设置有卡扣槽(19)，卡扣槽(19)的内部设置有防磨损橡胶件(20)，左侧卡位板(17)的上方设置有限位槽(21)，退镀主壳体(1)的内部对应限位槽(21)的位置设置有转轴件(22)，透明窗(14)的上方对应转轴件(22)的位置设置有驱动电机(221)，转轴件(22)上套装有套筒(26)，套筒(26)上设置有海绵刷(27)，退镀主壳体(1)的内部顶端对应进液口(16)的位置设置有进液管(28)，退镀主壳体(1)的内部顶端对应烘干机(15)的位置设置有进风口(30)。

2.根据权利要求1所述的一种快速退除印制电路板表面镍镀层的退镀装置，其特征在于，所述转轴件(22)的一端设置有弹簧伸缩件(24)，转轴件(22)的另一端贯穿退镀主壳体(1)与驱动电机(221)连接，弹簧伸缩件(24)卡入限位槽(21)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种快速退除印制电路板表面镍镀层的退镀装置，其特征在于，所述卡位板(17)的顶部设置有漏液网(18)，转轴件(22)上对应套筒(26)的位置设置有螺纹(23)，套筒(26)的两侧对称设置有限位螺栓(25)。

4.根据权利要求1所述的一种快速退除印制电路板表面镍镀层的退镀装置，其特征在于，所述进液管(28)的一端贯穿退镀主壳体(1)与进液口(16)连接，进液管(28)通过不干胶粘贴在退镀主壳体(1)的内部顶端，进液管(28)上对应卡位板(17)的位置对称设置有喷头(29)，进风口(30)贯穿退镀主壳体(1)与烘干机(15)连接。