利索能及
我要发布
收藏
专利号: 202121263609X
申请人: 大丰双展电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2024-07-30
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种具备碎屑收集的电路板加工用打孔装置,包括仓体(1),其特征在于:所述仓体(1)的顶部固定安装有工作台(2),所述工作台(2)的顶部固定安装有数量为两个的液压推杆(3),所述液压推杆(3)的顶部固定安装有横板(4),所述横板(4)相对的一侧活动安装有打孔机构(5),所述工作台(2)的顶部固定安装有定位机构(6),所述工作台(2)的底部固定安装有抽吸机构(7);

所述打孔机构(5)包括凹槽(51)、伺服电机(52)、安装箱(53)、驱动电机(54)和钻头(55),右侧所述横板(4)的左侧开设有凹槽(51),所述凹槽(51)的内壁右侧固定安装有伺服电机(52),所述伺服电机(52)的输出端固定安装有一端与左侧所述横板(4)活动连接的安装箱(53),所述安装箱(53)的外侧固定安装有驱动电机(54),所述驱动电机(54)的输出端固定安装有钻头(55)。

2.根据权利要求1所述的一种具备碎屑收集的电路板加工用打孔装置,其特征在于:所述仓体(1)的底部固定安装有支撑架,所述支撑架的底部固定安装有橡胶底座。

3.根据权利要求1所述的一种具备碎屑收集的电路板加工用打孔装置,其特征在于:所述仓体(1)的内壁左右两侧均开设有滑槽,所述滑槽的内部活动安装有滑块,所述滑块相对的一侧均与收集桶固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种具备碎屑收集的电路板加工用打孔装置,其特征在于:所述仓体(1)的正面活动安装有仓门,所述仓门为不锈钢门,所述安装箱(53)通过轴承与左侧所述横板(4)活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种具备碎屑收集的电路板加工用打孔装置,其特征在于:所述定位机构(6)包括盒体(61)、限位槽(62)、定位板(63)、伸缩弹簧(64)和螺纹钉(65),所述工作台(2)的顶部且位于两个所述液压推杆(3)之间固定安装有数量为两个的盒体(61),所述盒体(61)内壁相对的一侧开设有限位槽(62),所述限位槽(62)的内部活动安装有一端延伸到盒体(61)相对一侧的定位板(63),所述限位槽(62)的内底壁固定安装有一端与定位板(63)固定连接的伸缩弹簧(64),所述盒体(61)的顶部活动安装有一端贯穿盒体(61)并与定位板(63)相接触的螺纹钉(65)。

6.根据权利要求5所述的一种具备碎屑收集的电路板加工用打孔装置,其特征在于:所述盒体(61)相对的一侧均与固定板固定连接,所述固定板的顶部开设有钻孔。

7.根据权利要求4或6所述的一种具备碎屑收集的电路板加工用打孔装置,其特征在于:所述抽吸机构(7)包括气泵(71)、出气管(72)和进气管(73),所述工作台(2)的底部固定安装有气泵(71),所述气泵(71)的出气口连通有一端延伸到收集桶内部的出气管(72),所述气泵(71)的进气口连通有一端贯穿工作台(2)并延伸到固定板下方的进气管(73),所述进气管(73)的顶部连通有吸嘴。