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专利号: 2021212373944
申请人: 无锡市德威电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-08-18
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.电路板测试平台,包括工作平台(3),其特征在于:所述工作平台(3)的上表面开设有旋转槽(4),所述工作平台(3)在旋转槽(4)内配置有电路板装夹盘(5),所述电路板装夹盘(5)的上表面中央的位置设置有提起把手(17);

所述工作平台(3)的下表面通过电机安装板(19)固定连接有伺服电机(20),所述伺服电机(20)的输出端延伸至旋转槽(4)内并固定连接有菱形传动轴(13),所述电路板装夹盘(5)的下表面开设有菱形槽,并与菱形传动轴(13)的上端配合;

所述工作平台(3)的下表面固定连接有一对关于伺服电机(20)对称的电动伸缩杆(12),所述电动伸缩杆(12)的活动端延伸至旋转槽(4)内并固定连接有圆弧形顶出环(11),所述电路板装夹盘(5)的下表面开设有圆形环槽,所述圆弧形顶出环(11)与电路板装夹盘(5)的圆形环槽配合;

所述工作平台(3)的下表面且与左右侧面平齐固定连接有支撑板(18),所述工作平台(3)和支撑板(18)的后侧面固定连接有设备背板(2),所述设备背板(2)的前侧面固定连接有固定盘(1),所述固定盘(1)的前侧面设置有气动推杆(9),所述设备背板(2)的前侧面且位于固定盘(1)的外围设置有旋转盘(6),所述旋转盘(6)的前侧面设置有测试模组(14);

所述设备背板(2)的后侧面设置有触摸显示屏(15),所述设备背板(2)的后侧面且位于触摸显示屏(15)的下方设置有设备控制器(16)。

2.根据权利要求1所述的电路板测试平台,其特征在于:所述电路板装夹盘(5)的上表面开设有绕提起把手(17)环形排布的电路板放置槽(8),所述电路板放置槽(8)的内底部延伸至电路板装夹盘(5)的下表面开设有顶出孔(7)。

3.根据权利要求1所述的电路板测试平台,其特征在于:所述圆弧形顶出环(11)的数量与电动伸缩杆(12)的数量对应,两个所述圆弧形顶出环(11)关于旋转槽(4)的轴线中心对称。

4.根据权利要求1所述的电路板测试平台,其特征在于:所述测试模组(14)的数量有若干个,且在旋转盘(6)的前侧面环形均匀排布,每个所述测试模组(14)对应测试的电路板型号不同。

5.根据权利要求1所述的电路板测试平台,其特征在于:所述测试模组(14)远离旋转盘(6)轴线的一端设置有可伸缩的测试探头(10)。

6.根据权利要求1所述的电路板测试平台,其特征在于:所述测试模组(14)靠近旋转盘(6)轴线的一端设置有弹簧杆,所述测试模组(14)的弹簧杆上端与气动推杆(9)的下活动端接触。

7.根据权利要求1所述的电路板测试平台,其特征在于:所述气动推杆(9)、旋转盘(6)、电动伸缩杆(12)、测试模组(14)、触摸显示屏(15)和伺服电机(20)与设备控制器(16)之间电性连接。