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专利号: 2021210872204
申请人: 武汉善光恩智科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 其他类目不包含的电技术
更新日期:2024-10-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种用于SMT贴片的表面防脱落贴抓装置,包括贴片机主体(1)、移动组件(2)、气仓(3)、气管(4)、工作台(5)和PCB板(6),其特征在于,所述贴片机主体(1)的内部安装有所述移动组件(2),所述移动组件(2)的下表面安装有所述气仓(3),所述气仓(3)的侧面安装有所述气管(4),所述贴片机主体(1)的内部设置有所述工作台(5),所述工作台(5)的上表面放置有所述PCB板(6),所述气仓(3)的内部设置有吸附装置(7)。

2.根据权利要求1所述的一种用于SMT贴片的表面防脱落贴抓装置,其特征在于,所述吸附装置(7)包括密封装置(8)、管孔(9)、橡胶管(10)和吸管(11),所述气仓(3)的下表面等距开设有所述管孔(9),所述管孔(9)的内壁固接有所述橡胶管(10),所述橡胶管(10)的内部贯穿安装有所述吸管(11),所述橡胶管(10)的上表面安装有所述密封装置(8)。

3.根据权利要求2所述的一种用于SMT贴片的表面防脱落贴抓装置,其特征在于,所述密封装置(8)、所述管孔(9)和所述橡胶管(10)的数量均为五个。

4.根据权利要求2所述的一种用于SMT贴片的表面防脱落贴抓装置,其特征在于,所述密封装置(8)包括盖板(12)、限位弹簧(13)、转轴(14)和密封板(15),所述气仓(3)的内部安装有所述转轴(14),所述转轴(14)的外表面安装有所述限位弹簧(13),所述转轴(14)的外表面转动连接有所述盖板(12),所述盖板(12)的下表面固接有所述密封板(15),所述密封板(15)的下表面连接在所述橡胶管(10)的上表面。

5.根据权利要求4所述的一种用于SMT贴片的表面防脱落贴抓装置,其特征在于,所述密封板(15)的形状为圆形,且所述密封板(15)的直径大于所述橡胶管(10)的口径。

6.根据权利要求4所述的一种用于SMT贴片的表面防脱落贴抓装置,其特征在于,所述密封板(15)的材质为橡胶。