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专利号: 2021208493905
申请人: 深圳市亿新达科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-05-14
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种可并联贴片电容,其特征在于:包括相叠合的第一贴片电容器(1)和第二贴片电容器(2),所述第一贴片电容器(1)和第二贴片电容器(2)的两侧壁均固定有固定块(5),所述固定块(5)的外表壁开设有嵌槽(17),所述固定块(5)的外侧设有紧固组件,所述紧固组件用于对相叠合的第一贴片电容器(1)和第二贴片电容器(2)进行紧固,且紧固组件包括第一连接板(7)和第二连接板(9),所述第一连接板(7)和第二连接板(9)朝向固定块(5)的一侧分别固定有与嵌槽(17)相适配的嵌块(6),所述嵌块(6)的外表壁开设有螺孔(15),所述固定块(5)的端部旋合连接有第一紧固螺丝(8),所述第一紧固螺丝(8)旋合连接至螺孔(15)的内部,所述第一连接板(7)朝向第二连接板(9)的一端固定有插块(10),所述第二连接板(9)朝向第一连接板(7)的一端开设有与插块(10)相匹配的第二插槽(14),所述第二连接板(9)的外表壁旋合连接有第二紧固螺丝(11)。

2.根据权利要求1所述的一种可并联贴片电容,其特征在于:所述第一贴片电容器(1)和第二贴片电容器(2)相对的一侧均等间距固定有导热片(3),且第一贴片电容器(1)和第二贴片电容器(2)相对的一侧还开设有与导热片相适配的第三插槽(16),所述第一贴片电容器(1)和第二贴片电容器(2)之间设有导热板(4),所述导热板(4)的外表壁开设有第一插槽(13)。

3.根据权利要求2所述的一种可并联贴片电容,其特征在于:所述第一插槽(13)的内表壁通过热熔胶粘接有导热硅胶层,所述导热片(3)与导热硅胶层相接触。

4.根据权利要求1所述的一种可并联贴片电容,其特征在于:所述第一贴片电容器(1)的上表壁和第二贴片电容器(2)的下表壁均粘接有绝缘层(12)。

5.根据权利要求1所述的一种可并联贴片电容,其特征在于:所述第一连接板(7)和第二连接板(9)的厚度相同,所述插块(10)的长度不小于第二连接板(9)长度的三分之一。