利索能及
我要发布
收藏
专利号: 2021206730658
申请人: 万安裕高电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-10-10
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种SMT检测封装机构,其特征在于:包括底板(23)、顶板(3)、丝杠(6)、检测箱(2)、封装箱(7)、检测槽(15)、工作台(10)和移动架(20),所述底板(23)顶部固接检测箱(2)和封装箱(7),所述检测箱(2)和封装箱(7)两侧分别固接废品箱(1)和成品箱(9),所述检测箱(2)和封装箱(7)顶部均固接顶板(3)底部,所述检测箱(2)内腔底部固接检测槽(15),所述检测槽(15)内腔底部固接检测台(14),所述封装箱(7)内腔底部固接底柱(11),所述底柱(11)顶部固接工作台(10),所述工作台(10)两侧均开设滑槽(22),所述滑槽(22)内部滑动安装第二滑块(18),所述第二滑块(18)顶端贯穿工作台(10)固接移动架(20),所述移动架(20)一侧固接第三电动推杆(19),所述第三电动推杆(19)一端固接封装箱(7)内壁,所述底柱(11)内腔底部固接第二电动推杆(12),所述第二电动推杆(12)顶端贯穿底柱(11)和工作台(10)固接放置台(13);

所述顶板(3)内腔设有丝杠(6),所述丝杠(6)一侧转动连接顶板(3)内壁,所述丝杠(6)另一端贯穿顶板(3)固接电机(8)输出端,所述电机(8)安装在顶板(3)一侧,所述丝杠(6)表面通过套有第一滑块(5),所述第一滑块(5)底部固接第一电动推杆(4),所述第一电动推杆(4)底部固接吸盘(16),所述吸盘(16)两侧顶部均安装气泵(17)。

2.根据权利要求1所述的一种SMT检测封装机构,其特征在于:所述工作台(10)内侧顶部固接一层橡胶垫(21),所述工作台(10)为L形结构。

3.根据权利要求1所述的一种SMT检测封装机构,其特征在于:所述检测箱(2)和封装箱(7)顶部两侧均开设通口。

4.根据权利要求1所述的一种SMT检测封装机构,其特征在于:所述丝杠(6)表面开设螺纹,所述检测槽(15)为凹字形结构。

5.根据权利要求1所述的一种SMT检测封装机构,其特征在于:所述工作台(10)顶部开设的缺口宽度大于第二电动推杆(12)顶端小于放置台(13) 切面宽度。

6.根据权利要求1所述的一种SMT检测封装机构,其特征在于:所述吸盘(16)底部均匀分布若干吸孔。