1.一种新型高压LED芯片，其特征在于，包括芯片基板（1）以及固定于所述芯片基板（1）顶部中间位置处的发光元件（2），所述发光元件（2）的上方设有透镜（3），所述透镜（3）与所述发光元件（2）之间具有间隙，且所述透镜（3）与所述芯片基板（1）固定连接，所述芯片基板（1）的背部设有滑轨（5），所述滑轨（5）与所述芯片基板（1）固定连接，所述滑轨（5）的表面设有两个对称分布的引脚滑套（7），所述引脚滑套（7）与所述滑轨（5）滑动连接，所述引脚滑套（7）上固定安装有引脚（71），所述滑轨（5）的内部设有导电板（6），所述导电板（6）与所述芯片基板（1）固定连接，两个所述引脚（71）分别与所述发光元件（2）的两个电极通过所述导电板（6）电性连接，所述滑轨（5）的内侧中间位置处转动安装有联动齿轮（81），所述滑轨（5）的内部设有齿条（72），所述齿条（72）的一端与所述引脚滑套（7）固定连接，另一端与所述联动齿轮（81）啮合传动。

2.根据权利要求1所述的一种新型高压LED芯片，其特征在于，所述滑轨（5）的内侧开设有滑槽（51），所述引脚滑套（7）的一端贯穿所述滑槽（51）伸入至所述滑轨（5）的内部，所述引脚滑套（7）滑动在所述滑槽（51）的内侧。

3.根据权利要求1所述的一种新型高压LED芯片，其特征在于，所述联动齿轮（81）的外侧设有联动齿轮罩（8），所述联动齿轮罩（8）与所述滑轨（5）固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种新型高压LED芯片，其特征在于，两组所述引脚滑套（7）、齿条（72）呈中心对称分布在所述联动齿轮（81）的两侧。

5.根据权利要求1所述的一种新型高压LED芯片，其特征在于，所述发光元件（2）包括发光单元（21）、金线（22）和封装体（23），所述发光单元（21）数量为多个，且均固定在所述芯片基板（1）的表面，多个所述发光单元（21）之间通过所述金线（22）串联，所述封装体（23）盖合在所述发光单元（21）和金线（22）的外部。

6.根据权利要求5所述的一种新型高压LED芯片，其特征在于，所述芯片基板（1）上靠近所述发光元件（2）的一侧面固设有两个金线接座（4），所述金线（22）的首尾两端分别与所述金线接座（4）连接，所述金线接座（4）与所述导电板（6）电性连接。

7.根据权利要求1所述的一种新型高压LED芯片，其特征在于，所述透镜（3）的边缘处均设有多个呈中心对称的透镜支架（31），所述透镜支架（31）的一端与所述透镜（3）固定连接，所述透镜支架（31）的另一端与所述芯片基板（1）固定连接。