1.一种超声波传感器，其特征在于，包括：集成超声波天线阵列、集成微控制器、集成振荡模块、集成AIP天线封装模块和集成温度补偿模块；

所述集成微控制器分别与所述集成超声波天线阵列、集成振荡模块、集成温度补偿模块电连接；

所述集成温度补偿模块分别与所述集成振荡模块、集成微控制器以及集成超声波天线阵列电连接；

所述集成超声波天线阵列、集成微控制器、集成振荡模块以及集成温度补偿模块，分别封装于集成AIP天线封装模块。

2.根据权利要求1所述的一种超声波传感器，其特征在于，所述集成超声波天线阵列，包括：集成超声波发射阵列单元、集成超声波接收阵列单元和集成分频阵列单元；

所述集成超声波天线阵列采用立体集成多层微阵列，所述集成超声波发射阵列单元和所述集成超声波接收阵列单元分层间隔排布，并呈金字塔形阶梯排列；所述集成分频阵列单元位于所述金字塔形阶梯排列的最底层的集成分频阵列单元层(1)。

3.根据权利要求2所述的一种超声波传感器，其特征在于，所述集成超声波发射阵列单元，包括：超声波发射源点、超声波发射阵列层；

所述超声波发射源点均匀等距排布在所述超声波发射阵列层；

所述超声波发射源点，包括：超声波发射高频换能源点、超声波发射中频换能源点、超声波发射低频换能源点；

所述超声波发射阵列层，包括：超声波发射高频阵列层(7)、超声波发射中频阵列层(5)、超声波发射低频阵列层(3)；

所述超声波发射高频换能源点，分布于所述超声波发射高频阵列层(7)，位于所述金字塔形阶梯排列的最上层；

所述超声波发射中频换能源点，分布于所述超声波发射中频阵列层(5)，位于所述金字塔形阶梯排列的中间层超声波接收中频阵列层(4)的上一层；

所述超声波发射低频换能源点，分布于所述超声波发射低频阵列层(3)，位于所述金字塔形阶梯排列的中间层超声波接收中频阵列层(4)的下一层。

4.根据权利要求3所述的一种超声波传感器，其特征在于，所述集成超声波接收阵列单元，包括：超声波接收源点，超声波接收阵列层；

所述超声波接收源点均匀等距排布在所述超声波接收阵列层；

所述超声波接收源点，包括：超声波接收高频换能源点、超声波接收中频换能源点、超声波接收低频换能源点；

所述超声波接收阵列层，包括：超声波接收高频阵列层(6)、超声波接收中频阵列层(4)、超声波接收低频阵列层(2)；

所述超声波接收高频换能源点，分布于所述超声波接收高频阵列层(6)，位于所述金字塔形阶梯排列的超声波发射高频阵列层(7)的下一层；

所述超声波接收中频换能源点，分布于所述超声波接收中频阵列层(4)，位于所述金字塔形阶梯排列的中间层；

所述超声波接收低频换能源点，分布于所述超声波接收低频阵列层(2)，位于所述金字塔形阶梯排列的最底层集成分频阵列单元层(1)的上一层。

5.根据权利要求1所述的一种超声波传感器，其特征在于，所述集成微控制器，包括：集成阵列处理器，集成专用处理器，集成数字处理器；

所述集成阵列处理器，和所述集成超声波天线阵列电连接；

所述集成专用处理器，分别与所述集成数字处理器和所述集成振荡模块电连接；

所述集成数字处理器，分别与所述集成阵列处理器、所述集成振荡模块以及所述集成专用处理器电连接。

6.根据权利要求1所述的一种超声波传感器，其特征在于，所述集成振荡模块，包括：集成全硅振荡单元、集成振荡微控单元；

所述集成全硅振荡单元的输入端分别和所述集成振荡微控单元、集成温度补偿模块电连接，所述集成全硅振荡单元的输出端和所述集成超声波天线阵列电连接；

所述集成振荡微控单元的输出端和所述集成全硅振荡单元电连接，所述集成振荡微控单元的输入端分别与所述集成专用处理器和集成数字处理器电连接。

7.根据权利要求1所述的一种超声波传感器，其特征在于，所述集成AIP天线封装模块，包括：集成超声波天线阵列封装单元、集成微控制器封装单元、集成振荡模块封装单元、集成基础封装单元；

所述集成超声波天线阵列封装单元，对集成超声波天线阵列进行封装；所述集成超声波天线阵列封装单元分布于所述集成超声波天线阵列的阵列层；所述阵列层间采用立体阶梯边缘互补传输封装结构，封装后阶梯边缘补平，外部形成直线，并作为所述阵列层间的传输线(8)，无过孔无交叉；所述集成超声波天线阵列封装单元封装隔离采用空气腔进行屏蔽隔离；

所述集成微控制器封装单元，对集成微控制器进行封装；

所述集成振荡模块封装单元，对集成振荡模块进行封装；

所述集成超声波天线阵列封装单元、集成微控制器封装单元、集成振荡模块封装单元、集成温度补偿模块封装单元分布于所述集成基础封装单元的电连接层。

8.根据权利要求7所述的一种超声波传感器，其特征在于，所述电连接层，包括：集成超声波天线阵列封装单元电连接层、集成微控制器封装单元电连接层、集成振荡模块封装单元电连接层以及集成温度补偿模块电连接层，分别与所述集成基础封装单元的电连接层通过微带线电连接。

9.根据权利要求1所述的一种超声波传感器，其特征在于，所述集成温度补偿模块，包括：温度探测单元、状态对比单元和状态调节单元；温度探测单元和对比单元的输入端电连接，状态对比单元的输出端和状态调节单元的输入端电连接，状态调节单元的输出端分别与所述集成振荡模块、集成微控制器以及集成超声波天线阵列电连接。