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专利号: 202120340773X
申请人: 苏州康弗士科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-04-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种底封热缩包膜包装机用包膜侧封机构,其特征在于,包括台面板(1),所述台面板(1)的上表面设置有上送膜组件(2)和横封切膜平台(3),所述上送膜组件上的膜穿过所述横封切膜平台(3)之间,所述台面板(1)上还设置有绕膜夹爪组件(4),所述绕膜夹爪组件(4)设置于所述上送膜组件(2)的左右两端,所述台面板(1)的下表面设置有下送膜组件(5)。

2.根据权利要求1所述的一种底封热缩包膜包装机用包膜侧封机构,其特征在于,所述上送膜组件(2)包括左侧立板(6)和右侧立板(7),所述左侧立板(6)和右侧立板(7)的顶端通过料轴安装有上料组件(8),所述上料组件(8)上的薄膜缠绕在若干绕膜转轴上。

3.根据权利要求2所述的一种底封热缩包膜包装机用包膜侧封机构,其特征在于,所述左侧立板(6)和右侧立板(7)之间还设置有横封压板(9),所述横封压板(9)包括固定底板(10),所述固定底板(10)的通过设置于两端的固定件进行固定,所述固定底板(10)上串接有上导向轴(11),所述上导向轴(11)的一端设置有切膜压块(12),所述固定底板(10)的上表面设置有上驱动电机(13),所述上驱动电机(13)和切膜压块(12)之间通过伸缩杆进行连接,所述切膜压块(12)的底部设置有硅胶条(14)。

4.根据权利要求1所述的一种底封热缩包膜包装机用包膜侧封机构,其特征在于,所述横封切膜平台(3)包括有固定安装在台面板(1)上表面的固定柱(15),所述固定柱(15)上端固定安装有切膜板(16),所述切膜板(16)的缺口处设置有光电传感器(17)。

5.根据权利要求4所述的一种底封热缩包膜包装机用包膜侧封机构,其特征在于,所述横封切膜的下方设置有横封切刀(18),所述横封切刀(18)的下端设置有切刀固定块(19),所述切刀固定块(19)的下方固定连接有下导向轴(20),所述下导向轴(20)穿过横封固定板连接着限位块(21),所述横封固定板上固定安装有下驱动电机(22),所述下驱动电机(22)和所述切刀固定块(19)之间通过伸缩杆进行连接。

6.根据权利要求1所述的一种底封热缩包膜包装机用包膜侧封机构,其特征在于,所述下送膜组件(5)包括固定在台面板(1)底面的电机组件(23),所述台面板(1)上表面的左侧立板(6)和右侧立板(7)对应的同轴方向上设置有前后滑轨(24),所述前后滑轨(24)上设置有左右滑轨(25),所述左右滑轨(25)上设置有方盒夹具(26),所述方盒夹具(26)上设置有齿条,所述齿条的一侧设置有位移电机(27)。