1.一种侧边式指纹芯片模组，其特征在于，包括：窄条状指纹芯片，所述窄条状指纹芯片包括：集成电路裸片，用于执行指纹感测操作；

基板，包括沿自身厚度方向相对设置的第一表面和第二表面，所述集成电路裸片设置在所述基板的第一表面上，并通过所述基板与外部电连接，所述基板上设置有外接端子和静电传导件，所述外接端子从基板的第二表面露出并通过基板与所述集成电路裸片电连接，所述外接端子用于实现所述集成电路裸片与外部的信号传输，所述静电传导件的至少一部分从所述基板的第二表面露出用于泄放静电；

封装体，所述封装体设置在基板上并覆盖所述集成电路裸片，所述封装体背向所述第一表面的部分外表面为曲面；

电路板，贴装在所述基板的第二表面上，并通过所述外接端子与所述窄条状指纹芯片电连接；和

补强板，所述补强板设置在电路板背向窄条状指纹芯片的另一侧表面；

其中，所述静电传导件从第二表面露出的部分作为静电传导端子，所述静电传导件包括多个相互分离的静电传导端子，所述静电传导端子位于所述外接端子与邻近该外接端子的基板边缘之间的区域。

2.如权利要求1所述的侧边式指纹芯片模组，其特征在于，所述补强板不接地；或者，所述补强板接地。

3.如权利要求1所述的侧边式指纹芯片模组，其特征在于，所述窄条状指纹芯片的自身长度大于自身宽度，所述封装体的部分外表面沿窄条状指纹芯片的宽度方向弯曲。

4.如权利要求1所述的侧边式指纹芯片模组，其特征在于，所述静电传导件从第二表面露出的部分作为静电传导端子，所述静电传导端子位于所述外接端子的外围。

5.如权利要求1所述的侧边式指纹芯片模组，其特征在于，所述静电传导件直接或间接连接至地。

6.如权利要求1所述的侧边式指纹芯片模组，其特征在于，所述静电传导件从第二表面露出的部分作为静电传导端子，所述静电传导端子为一静电传导环，所述静电传导环沿基板的边缘环绕所述外接端子设置，以将所述外接端子围在中间。

7.如权利要求1所述的侧边式指纹芯片模组，其特征在于，所述集成电路裸片为自电容式指纹裸片。

8.如权利要求1所述的侧边式指纹芯片模组，其特征在于，所述电路板为柔性印刷电路板。

9.如权利要求1所述的侧边式指纹芯片模组，其特征在于，所述电路板具有与所述窄条状指纹芯片对应的形状。

10.一种窄条状指纹芯片，其特征在于，所述窄条状指纹芯片为权利要求1‑9中任意一项所述的侧边式指纹芯片模组所包括的窄条状指纹芯片。

11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1‑9中任意一项所述的侧边式指纹芯片模组，所述电子设备包括主体，所述侧边式指纹芯片模组设置在所述主体的侧边。

12.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述侧边式指纹芯片模组从主体的侧边露出的部分外表面的形状与邻接的所述侧边表面的形状相互匹配。