1.一种可快速散热的多层印制PCB线路板，包括线路板主体（1），其特征在于：所述线路板主体（1）的外壁开设有通孔，且线路板主体（1）外壁通孔内设有元件针脚（3），并且线路板主体（1）的下方设有散热底板（5），所述散热底板（5）的下方开设有散热槽（6），且散热底板（5）的上端面开设有针脚安装槽（9），并且散热底板（5）上端面还设有线路安装槽（10），所述元件针脚（3）上端固定有电子元件（2），且元件针脚（3）的外壁设有第一线路（4）和第二线路（8），并且第一线路（4）和第二线路（8）分别设置在线路板主体（1）的上下端面。

2.根据权利要求1所述的一种可快速散热的多层印制PCB线路板，其特征在于：所述元件针脚（3）的外圈热熔固定有针脚锡封（7），且针脚锡封（7）的长度大于线路板主体（1）的厚度。

3.根据权利要求1所述的一种可快速散热的多层印制PCB线路板，其特征在于：所述散热底板（5）的外部面积与线路板主体（1）的外部面积相等，且散热底板（5）通过胶合固定在线路板主体（1）的下方。

4.根据权利要求1所述的一种可快速散热的多层印制PCB线路板，其特征在于：所述散热槽（6）内部为条形，且散热槽（6）均匀分布在散热底板（5）的下端面。

5.根据权利要求1所述的一种可快速散热的多层印制PCB线路板，其特征在于：所述针脚安装槽（9）在散热底板（5）上的位置与元件针脚（3）在线路板主体（1）上的位置相对应。

6.根据权利要求1所述的一种可快速散热的多层印制PCB线路板，其特征在于：所述线路安装槽（10）的内部宽度大于第二线路（8）的外部宽度，且线路安装槽（10）在散热底板（5）上的位置与第二线路（8）在线路板主体（1）下端的位置相对应。