1.激光诱导等离子体辅助双面研磨透明材料的装置，其特征在于：包括激光器（1）、上磨盘（3）、金属磨料（4）、透明工件（5）和下磨盘（6）；该上磨盘（3）、下磨盘（6）都固装有上述的一激光器（1）和一金属磨料（4），该上磨盘（3）、下磨盘（6）都设有贯穿的孔（11），该透明工件（5）设在上磨盘（3）和下磨盘（6）间；该激光器（1）发出激光束（2）穿过孔（11）并透过透明工件（5）聚焦在金属磨料（4）表面且产生等离子体，等离子体反向轰击透明工件（5）表面以实现改性，通过上磨盘（3）和下磨盘（6）研磨加工透明工件（5）表面。

2.根据权利要求1所述的激光诱导等离子体辅助双面研磨透明材料的装置，其特征在于：该上磨盘（3）、下磨盘（6）都具有旋转轴，该激光器（1）通过压电陶瓷驱动器（7）固装在旋转轴且激光器（1）和旋转轴同步转动，通过压电陶瓷驱动器（7）带动激光器（1）振动。

3.根据权利要求2所述的激光诱导等离子体辅助双面研磨透明材料的装置，其特征在于：该压电陶瓷驱动器（7）带动激光器（1）振动的振幅范围在±0.1mm，频率范围在10‑

1000Hz。

4.根据权利要求1所述的激光诱导等离子体辅助双面研磨透明材料的装置，其特征在于：还包括太阳轮（8）、内齿圈（9）和游星轮（10），该游星轮（10）啮合在太阳轮（8）和内齿圈（9）间，该透明工件（5）装设在游星轮（10）内，通过太阳轮（8）驱动游星轮（10）及游星轮（10）上的透明工件（5）既公转又自转。

5.根据权利要求4所述的激光诱导等离子体辅助双面研磨透明材料的装置，其特征在于：该下磨盘（6）位于内齿圈（9）内。

6.根据权利要求4所述的激光诱导等离子体辅助双面研磨透明材料的装置，其特征在于：该上磨盘（3）、下磨盘（6）都转动且转向相反。

7.根据权利要求1所述的激光诱导等离子体辅助双面研磨透明材料的装置，其特征在于：该金属磨料（4）材质由高原子序数的元素组成。

8.根据权利要求1所述的激光诱导等离子体辅助双面研磨透明材料的装置，其特征在于：该上磨盘（3）、下磨盘（6）上设硬质材料，该硬质材料为金刚石、氧化铝或碳化硅中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的激光诱导等离子体辅助双面研磨透明材料的装置的激光诱导等离子体辅助双面研磨透明材料的方法，其特征在于：包括：激光器（1）发出激光束（2）穿过孔（11）并透过透明工件（5）聚焦在金属磨料（4）表面且产生等离子体，等离子体反向轰击透明工件（5）表面以实现改性；

通过上磨盘（3）、下磨盘（6）双面研磨加工透明工件（5）之经改性的表面。