1.一种铜基复合材料，其特征在于，由铜合金基体和增强体经放电等离子烧结制备得到；

所述铜基复合材料按质量百分比计为：铜合金基体94% 98%和增强体2% 6%；

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所述增强体为碳化钨、钨和碳化硅中的至少一种；

所述铜合金基体按质量百分比计为：镍1% 10%、硅2% 4%、锰5%以及余量的铜；

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所述铜基复合材料的制备方法包括以下步骤：将配方量的铜合金基体和增强体混合，压制后进行放电等离子烧结，制备得到铜基复合材料；

放电等离子烧结的温度为800‑950℃；

所述放电等离子烧结的压力为40MPa 50MPa；

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所述放电等离子烧结的升温速率为10 100℃/min；

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所述放电等离子烧结的保温时间为0 5min。

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2.根据权利要求1所述的铜基复合材料，其特征在于，所述铜基复合材料按质量百分比计包括：铜合金基体96%和增强体4%。

3.根据权利要求1所述的铜基复合材料，其特征在于，所述铜合金基体的制备方法包括：将配方量的铜、镍、硅和锰经熔炼浇注成型，然后制粉得到所述铜合金基体。

4.根据权利要求3所述的铜基复合材料，其特征在于，所述铜合金基体的制备方法包括：在保护气氛下，将铜升温至1000 1200℃，然后依次添加锰、硅和镍，继续升温至1400~ ~

1500℃，浇注成型后制粉得到所述铜合金基体。

5.根据权利要求4所述的铜基复合材料，其特征在于，所述保护气氛包括氩气。

6.根据权利要求4所述的铜基复合材料，其特征在于，所述制粉包括采用真空气雾化制粉系统制粉；

采用真空气雾化制粉系统制粉过程中，以氮气作为保护气，熔融温度为800 900℃。

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7.根据权利要求1所述的铜基复合材料，其特征在于，放电等离子烧结的温度为850℃；

所述放电等离子烧结的压力为40MPa。

8.根据权利要求1所述的铜基复合材料，其特征在于，所述放电等离子烧结的升温速率为100℃/min；

所述放电等离子烧结的保温时间为0min。