1.一种导热复合膜，其特征在于，包括热固性树脂颗粒；所述热固性树脂颗粒包括氮化硼颗粒；所述热固性树脂颗粒的粒径为0.1‑40μm。

2.根据权利要求1所述的导热复合膜，其特征在于，所述热固性树脂颗粒包括粒径为

0.1‑1.5μm的第一热固性树脂颗粒、粒径为5‑10μm的第二热固性树脂颗粒以及粒径为20‑40μm的第三热固性树脂颗粒。

3.根据权利要求2所述的导热复合膜，其特征在于，按重量份数计，所述热固性树脂颗粒包括5‑15份的所述第一热固性树脂颗粒、15‑25份的所述第二热固性树脂颗粒以及60‑80份的所述第三热固性树脂颗粒。

4.根据权利要求1所述的导热复合膜，其特征在于，所述氮化硼颗粒的D50粒径为1.5‑

2.5μm。

5.根据权利要求1所述的导热复合膜，其特征在于，所述热固性树脂颗粒包括70‑

90wt％的所述氮化硼颗粒。

6.权利要求1‑5中任一项所述的导热复合膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将所述热固性树脂颗粒与热塑性树脂混合，流延成膜，得所述导热复合膜。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，还包括以下步骤：将氮化硼颗粒与硅烷偶联剂混合，干燥；然后与热固性树脂混合，固化，压合，粉碎，得所述热固性树脂颗粒。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述干燥的温度为80‑120℃；所述压合的压力为10‑100MPa，温度为180‑200℃，时间为

1‑4h。

9.一种绝缘金属板，其特征在于，包括权利要求1‑5中任一项所述的导热复合膜。

10.权利要求1‑5中任一项所述的导热复合膜在制备电子设备中的应用。