1.一种育苗用抗性土壤制备及覆盖方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：制备粗土：将泥土打碎，土粒直径为2‑2.5cm；

步骤二：粗土消毒杀菌：每平方米苗圃用75%五氯硝基苯4g、代森锌5g混合后，再与24kg粗土拌匀；

步骤三：铺设粗土：将消毒后的粗土铺设在育苗架底层，用作基层土壤，铺设厚度为10‑

20cm，并在基层土壤上播种；

步骤四：制备细土：将消毒后的粗土打碎成细土颗粒，粒度为0.5‑1mm，并将细土盛放在覆土设备中的第一导向通道(2)内；

步骤五：覆盖细土：在育苗架表面移动覆土设备，使覆土设备中的细土在移动过程中均匀铺设在种子的表面；

所述步骤四中的覆土设备包括盛土箱(1)，所述盛土箱(1)内设置有第一导向通道(2)，所述第一导向通道(2)的出口端连通有第二导向通道(3)，所述第二导向通道(3)的出口端连通有第三导向通道(4)，所述第三导向通道(4)内设置有移动板(5)，所述移动板(5)的两侧均通过第一滑柱(8)连接有中空管(9)，所述第一滑柱(8)远离移动板(5)的一端滑动连接在中空管(9)内，所述中空管(9)与盛土箱(1)固定连接，所述移动板(5)的表面固定连接有气缸(6)，所述气缸(6)的输出端固定连接有第一移动杆(7)，所述气缸(6)的活塞杆贯穿移动板(5)；

所述第一移动杆(7)的底部通过第二弹簧(11)连接有第二移动杆(12)，所述第二移动杆(12)的表面开有第二凹槽(34)，所述第二凹槽(34)的内径大于第一移动杆(7)的外径，所述第二移动杆(12)的底部设置有若干刮板(13)。

2.根据权利要求1所述的一种育苗用抗性土壤制备及覆盖方法，其特征在于：所述移动板(5)的表面开有第一凹槽(14)，所述第一凹槽(14)内设置有若干第一齿牙(15)，所述盛土箱(1)的内壁上安装有电机(16)，所述电机(16)的输出端通过第一转杆(17)连接有转筒(18)，所述转筒(18)的表面开有轨迹槽(19)，所述轨迹槽(19)呈波浪形，所述轨迹槽(19)的表面设置有衔接组件。

3.根据权利要求2所述的一种育苗用抗性土壤制备及覆盖方法，其特征在于：所述衔接组件包括滑动连接在轨迹槽(19)内的第二滑柱(20)，所述第二滑柱(20)的表面通过衔接板(21)连接有扇形板(23)，所述扇形板(23)的表面设置有若干第二齿牙(24)，所述第二齿牙(24)与第一齿牙(15)啮合，所述衔接板(21)通过第一衔接杆(22)与盛土箱(1)转动连接。

4.根据权利要求3所述的一种育苗用抗性土壤制备及覆盖方法，其特征在于：所述第一转杆(17)贯穿转筒(18)，所述转筒(18)的输出端通过减速机构连接有凸轮(31)，所述移动板(5)远离转筒(18)的一侧通过第二衔接杆(33)连接有支撑板(35)，所述支撑板(35)的表面开有滑槽(37)，所述滑槽(37)内滑动连接有第一滑条(32)，所述第一滑条(32)贯穿支撑板(35)，且第一滑条(32)的一端与凸轮(31)接触，所述第一滑条(32)的表面对称设置有三角板(36)，所述三角板(36)的表面滑动连接有第三滑柱(38)，所述第三滑柱(38)贯穿支撑板(35)，所述第三滑柱(38)远离三角板(36)的一端固定连接有推板(39)，所述推板(39)的表面设置有凸起(41)，所述凸起(41)呈半圆柱形，所述凸起(41)与第二移动杆(12)抵触。

5.根据权利要求4所述的一种育苗用抗性土壤制备及覆盖方法，其特征在于：所述第三滑柱(38)的外壁上设置有第三弹簧(40)，所述第三弹簧(40)的一端与支撑板(35)固定连接，所述第三弹簧(40)的另一端与推板(39)固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种育苗用抗性土壤制备及覆盖方法，其特征在于：所述减速机构包括与第一转杆(17)同轴固定连接的第一齿轮(25)，所述第一齿轮(25)的侧壁啮合连接有第二齿轮(26)，所述第二齿轮(26)的一侧通过第二转杆(27)连接有第三齿轮(28)，所述第三齿轮(28)的侧壁啮合连接有第四齿轮(29)，所述第四齿轮(29)的一侧通过第三转杆(30)与凸轮(31)固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种育苗用抗性土壤制备及覆盖方法，其特征在于：所述第二转杆(27)、第三转杆(30)均通过轴承与盛土箱(1)转动连接，所述第一齿轮(25)与第二齿轮(26)均为锥齿轮，第三齿轮(28)与第四齿轮(29)之间的传动比为1:3。