1.一种能够精确控制一维线性对接焊点抛光质量的抛光组件，其特征在于，包括一维线性对接焊棒和焊棒载体；

所述一维线性对接焊棒的截面为正方形；

所述一维线性对接焊棒由第一铜棒、第二铜棒和对接焊点组成，所述对接焊点将所述第一铜棒和所述第二铜棒对接焊接；

所述焊棒载体用于承载所述一维线性对接焊棒，并且包裹所述一维线性对接焊棒的三个侧面，所述一维线性对接焊棒只有一个侧面可见。

2.根据权利要求1所述的能够精确控制一维线性对接焊点抛光质量的抛光组件，其特征在于，所述对接焊点为Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu对接单晶接头。

3.根据权利要求2所述的能够精确控制一维线性对接焊点抛光质量的抛光组件，其特征在于，所述第一铜棒和所述第二铜棒在对接焊接前，需要使用有机溶液和分解液在超声环境下对所述第一铜棒和所述第二铜棒进行清洗。

4.根据权利要求3所述的能够精确控制一维线性对接焊点抛光质量的抛光组件，其特征在于，所述有机溶液为丙酮溶液，所述分解液为盐酸与乙醇的混合溶液。

5.根据权利要求2所述的能够精确控制一维线性对接焊点抛光质量的抛光组件，其特征在于，所述对接焊点采用Sn3.0Ag0.5Cu钎料焊膏。

6.根据权利要求1所述的能够精确控制一维线性对接焊点抛光质量的抛光组件，其特征在于，所述焊棒载体由自下而上的第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板堆叠组成，所述第二PCB板的厚度与所述一维线性对接焊棒的厚度相同；

所述第一PCB板的一个侧面、所述一维线性对接焊棒的可见侧面和所述第三PCB板的一个侧面对齐成平整面。

7.根据权利要求6所述的能够精确控制一维线性对接焊点抛光质量的抛光组件，其特征在于，所述第一PCB板的长度大于所述一维线性对接焊棒的长度。

8.根据权利要求6所述的能够精确控制一维线性对接焊点抛光质量的抛光组件，其特征在于，所述第二PCB板不与所述一维线性对接焊棒接触。