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专利号: 2021113979814
申请人: 燕山大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-06-16
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种制备碳复合材料块体的方法,其中所述碳复合材料由非晶碳连续相和嵌在非晶3

碳连续相中的金刚石颗粒组成,其中金刚石颗粒表现出有序的sp杂化态,非晶碳连续相表2

现出无序的sp 杂化态,且该碳复合材料块体的抗压强度大于20.0GPa,该方法包括如下步骤:(1)提供玻璃碳的块状坯;

(2)将玻璃碳的块状坯装入烧结模具中,然后进行第一次高温高压烧结处理,其第一次高温高压烧结的烧结压力为0.5GPa~15GPa,烧结温度为800℃~1500℃;

(3)第一次高温高压烧结后,将烧结设备的腔体缓慢降至室温后卸压,取出烧结样品,再装入烧结模具进行第二次高温高压烧结,其烧结压力为18GPa~25GPa,烧结温度为1000℃~1500℃;

(4)第二次高温高压烧结后,对烧结样品进行急速冷却、使烧结样品及烧结设备的腔体快速降至室温,卸压,取出烧结样品,进行任选的加工和后处理。

2.由权利要求1所述的方法制备得到的碳复合材料块体。

3.如权利要求2所述的碳复合材料块体,其中,所述非晶碳连续相的体积含量为至少

5%。

4.如权利要求2所述的碳复合材料块体,其中,所述非晶碳连续相的体积含量为至少

10%。

5.如权利要求2所述的碳复合材料块体,其中,所述非晶碳连续相的体积含量为至少

20%。

6.如权利要求2至5任一项所述的碳复合材料块体,其室温电导率大于10S/m。

7.如权利要求2至5任一项所述的碳复合材料块体,其各区域的抗压强度相对于平均值的偏差度不超过25%。

8.如权利要求6所述的碳复合材料块体,其各区域的导电率相对于平均值的偏差度不超过25%。