1.一种多芯光纤级联的迈克尔逊干涉型低温传感器，其特征在于，包括：封装零件和光纤传感模块；其中，所述封装零件包括第一子部和第二子部，所述第一子部为圆柱形平台，所述第二子部为圆柱管；在第一方向上，所述第一子部包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第二子部与所述第二表面连接，且所述第二子部沿所述第一方向延伸；所述第一方向与所述圆柱形平台所在的平面垂直；

所述封装零件包括第一开孔，所述第一开孔在第一方向上贯穿所述圆柱形平台、并延伸至所述圆柱管，所述光纤传感模块位于所述第一开孔内，所述光纤传感模块包括单模光纤、双芯光纤和七芯光纤；

第二子部包括在其延伸方向上相对设置的第一端和第二端，所述第一端与所述第二表面连接；

沿所述第一端指向所述第二端的方向，所述光纤传感模块包括依次对芯熔接的单模光纤、双芯光纤和七芯光纤。

2.根据权利要求1所述的多芯光纤级联的迈克尔逊干涉型低温传感器，其特征在于，还包括光纤跳线，所述光纤跳线的一端与所述单模光纤连接。

3.根据权利要求1所述的多芯光纤级联的迈克尔逊干涉型低温传感器，其特征在于，在所述第一方向上，所述圆柱形平台的第一表面与所述圆柱管的第二端之间的距离为80mm，所述第一开孔的深度为70mm。

4.根据权利要求3所述的多芯光纤级联的迈克尔逊干涉型低温传感器，其特征在于，所述第一开孔在第一方向上贯穿所述圆柱形平台及所述圆柱管。

5.根据权利要求4所述的多芯光纤级联的迈克尔逊干涉型低温传感器，其特征在于，还包括螺栓，所述第二子部的第二端包括内螺纹，所述螺栓通过所述内螺纹固定于第一开孔内。

6.根据权利要求1所述的多芯光纤级联的迈克尔逊干涉型低温传感器，其特征在于，所述封装零件包括LZ61镁锂合金材料。