1.一种超宽频带的定向天线，其特征在于，包括射频连接器、同轴电缆、高频双面覆铜PCB板、反射板和天线罩，所述天线罩扣合在所述反射板上；

所述高频双面覆铜PCB板固定安装在所述反射板上，所述高频双面覆铜PCB板的正面设有馈电连接点、传输线、阻抗匹配线路、开路线匹配线路、低频段辐射振子、中频段辐射振子、高频段辐射振子、高频段辐射振子缝隙孔；

所述高频双面覆铜PCB板的背面设置有接地焊接处、传输线路缝隙孔、背面传输线路底层覆铜面和耦合覆铜片；

所述同轴电缆第一端的外导体与所述接地焊接处焊接导通；所述同轴电缆第一端的内导体与所述馈电连接点焊接连通后，通过阻抗匹配线路、开路线匹配线路与所述低频段辐射振子、所述中频段辐射振子、所述高频段辐射振子连通；

所述同轴电缆的第二端与所述射频连接器连接导通并焊接固定；

所述低频段辐射振子和中频段辐射振子的形状均为L形；所述高频段辐射振子的形状为有锥度且有弧度的杯型梅花瓣。

2.根据权利要求1所述的超宽频带的定向天线，其特征在于，所述阻抗匹配线路包括第一阻抗匹配线路和第二阻抗匹配线路，所述开路线匹配线路包括第一开路线匹配线路和第二开路线匹配线路，其中，所述第一阻抗匹配线路的第一端通过传输线与所述馈电连接点连接导通，所述第一阻抗匹配线路的第二端与所述第一开路线匹配线路的第一端连接导通，所述第一开路线匹配线路的第二端与所述第二开路线匹配线路的第一端连接导通，所述第二开路线匹配线路的第二端与所述第二阻抗匹配线路的第一端连接导通，所述第二阻抗匹配线路的第二端通过传输线与所述低频段辐射振子、所述中频段辐射振子、所述高频段辐射振子连接导通。

3.根据权利要求2所述的超宽频带的定向天线，其特征在于，所述低频段辐射振子、所述中频段辐射振子和所述高频段辐射振子均以微带线印制在所述高频双面覆铜PCB板的正面；所述传输线、所述第一阻抗匹配线路、所述第二阻抗匹配线路、所述第一开路线匹配线路和第二开路线匹配线路均以微带线印制在所述高频双面覆铜PCB板的正面；

所述耦合覆铜片包括第一耦合覆铜片和第二耦合覆铜片；所述第一耦合覆铜片和第二耦合覆铜片均以微带线印制在所述高频双面覆铜PCB板的背面；所述第一耦合覆铜片的外形为长方形，第二耦合覆铜片外形为喇叭形；所述背面传输线路底层覆铜面的外形为类似h形；

所述高频段辐射振子缝隙孔包括高频段辐射振子第一缝隙孔和高频段辐射振子第二缝隙孔，其中，所述高频段辐射振子第一缝隙孔为四个和所述高频段辐射振子第二缝隙孔为一个；所述高频段辐射振子第一缝隙孔的外形为剑形，所述高频段辐射振子第二缝隙孔的外形为圆形；

所述传输线路缝隙孔外形为L形。

4.根据权利要求3所述的超宽频带的定向天线，其特征在于，所述低频段辐射振子、所述中频段辐射振子和所述高频段辐射振子的高度均为1/4λ0，其中，λ0为中心频点的空间自由波长；所述低频段辐射振子、所述中频段辐射振子和所述高频段辐射振子设置在同一块且位置相邻的介质基片上，所述中频段辐射振子设置在所述高频段辐射振子的左下方，所述低频段辐射振子设置在所述高频段辐射振子的右下方。

5.根据权利要求1所述的超宽频带的定向天线，其特征在于，所述超宽频带的定向天线的低频段为698MHz～960MHz，中频段为1710MHz～2200MHz，高频段为2300MHz～3800MHz；所述超宽频带的定向天线的水平面半功率角65°～80°，垂直面半功率角55°～65°，前后比大于23dB。

6.根据权利要求1所述的超宽频带的定向天线，其特征在于，所述高频双面覆铜PCB板的厚度为0.80mm～1.20mm，长度为128.46mm～131.38mm，宽度为102.54mm～104.75mm；所述高频双面覆铜PCB板的材料为F4BM‑2双面覆铜板，介电常数为2.65。

7.根据权利要求6所述的超宽频带的定向天线，其特征在于，所述反射板的长度为

208mm～212mm，宽度为170mm～174mm，厚度为1.4mm～1.6mm，所述反射板的材料为铝合金板。

8.根据权利要求7所述的一种超宽频带的定向天线，其特征在于，所述高频双面覆铜PCB板与所述反射板之间的间距为12.6mm～14.4mm，所述高频双面覆铜PCB板通过塑料柱和塑料螺丝固定安装在所述反射板上。

9.权利要求1至8任一项所述的超宽频带的定向天线在无线通信网络覆盖中的应用，其特征在于，所述超宽频带的定向天线应用的无线通信网络覆盖包括4G‑LTE系统的低频段、CDMA频段、GSM频段、DCS频段、PCS频段、TD‑SCDMA、WCDMA、CDMA2000频段、WLAN频段、4G‑LTE频段以及移动通信5G系统低频工作频段。