1.一种PCB电路板加工用点胶装置，其特征在于，包括：基板承载机构（1），用于在点胶操作之前固定电路基板，且在点胶完成时往复式摆动所述电路基板以将胶体均匀化；

施胶机构（2），设置在所述基板承载机构（1）的上方，用于对所述电路基板上的贴片位置进行点胶处理；

所述基板承载机构（1）包括用于固定所述电路基板的上安装盘（11），以及设置在所述上安装盘（11）下方的驱动底座（12），所述驱动底座（12）的上表面中心位置设有用于带动所述上安装盘（11）往复式摆动的旋转组件（3），所述旋转组件（3）在所述施胶机构（2）完成对所述电路基板的点胶处理后带动所述电路基板往复式摆动以扩大点状胶体的覆盖范围；

所述上安装盘（11）设有用于卡定所述电路基板的挡板组件（4），所述挡板组件（4）将所述电路基板往复式摆动时实现防脱；

所述驱动底座（12）的侧边还设有用于推动所述上安装盘（11）翻转的翻转组件（5），所述翻转组件（5）在所述旋转组件（3）带动所述上安装盘（11）往复式摆动之后，推动所述上安装盘（11）翻转以使得所述电路基板转移至下游输送机构；

所述旋转组件（3）包括设置在所述驱动底座（12）上表面的驱动电机（31），所述驱动电机（31）的输出轴上安装有分支爪手（32），所述上安装盘（11）的下表面中心位置设有多个与所述分支爪手（32）匹配的插槽（33），所述驱动电机（31）通过所述分支爪手（32）和所述插槽（33）的限位作用带动所述上安装盘（11）往复式摆动；

所述分支爪手（32）超出所述驱动底座（12）上表面的高度与所述插槽（33）的深度相同，在所述分支爪手（32）插入所述插槽（33）底部时，所述上安装盘（11）的下表面与所述驱动底座（12）的上表面接触叠放；

所述分支爪手（32）的外表面和所述插槽（33）的内表面均设有限位卡环（34），所述分支爪手（32）和所述插槽（33）通过所述限位卡环（34）的限制作用以使得所述上安装盘（11）稳定旋转；

所述翻转组件（5）包括设置在所述驱动底座（12）上表面侧边的推动气缸（51），以及设置在所述驱动底座（12）与所述上安装盘（11）之间的连接组件，所述连接组件在所述上安装盘（11）往复式摆动时同步在所述驱动底座（12）上转动，且所述连接组件在所述推动气缸（51）工作时实现所述驱动底座（12）与上安装盘（11）的活动铰接功能；

所述连接组件包括设置在所述驱动底座（12）靠近所述下游输送机构的侧边的弧形轨道（52），所述弧形轨道（52）的侧剖面为L型，所述上安装盘（11）的下表面设有绕所述弧形轨道（52）转动的异形链板（53），所述弧形轨道（52）的圆心与多个所述插槽（33）的中点重合，所述上安装盘（11）在往复式摆动时带动所述异形链板（53）在所述弧形轨道（52）内同步转动。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工用点胶装置，其特征在于：所述异形链板（53）包括固定安装在所述上安装盘（11）侧边的固定铰板（531），以及活动安装在所述弧形轨道（52）内的活动卡板（532），所述固定铰板（531）的端部设有延长杆（533），所述活动卡板（532）的端部设有空腔柱形体（534），所述延长杆（533）安插在所述空腔柱形体（534）内并绕所述空腔柱形体（534）自由转动。

3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工用点胶装置，其特征在于：所述推动气缸（51）的输出轴活动连接在所述上安装盘（11）的下表面，所述上安装盘（11）的下表面同样设有与多个所述插槽（33）的中点重合的弧形圆孔槽（54），所述推动气缸（51）的输出轴末端设有球形体（55），所述上安装盘（11）在往复式摆动时通过所述弧形圆孔槽（54）绕所述球形体（55）转动。

4.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工用点胶装置，其特征在于：所述上安装盘（11）的两侧设有切割槽（6），所述挡板组件（4）分别活动安装在所述切割槽（6）内，通过调整所述挡板组件（4）在所述切割槽（6）的位置以使得两个所述挡板组件（4）之间的距离与不同尺寸的所述电路基板匹配，每个所述切割槽（6）内的上下表面滑动安装有立体板（7），所述立体板（7）内设有竖向切缝（8）；

每个所述挡板组件（4）包括设置在所述上安装盘（11）上表面的水平板（41），以及设置在所述竖向切缝（8）内部的垂向薄板（42），所述水平板（41）和所述垂向薄板（42）之间通过U形连接板（43）连接，所述电路基板设置在两个所述挡板组件（4）的所述水平板（41）之间的间距内。

5.根据权利要求4所述的一种PCB电路板加工用点胶装置，其特征在于：所述切割槽（6）的上下表面设有沿着所述切割槽（6）长度方向分布的T形吊板（44），所述立体板（7）的上下表面均设有T形开槽（45），所述立体板（7）通过所述T形开槽（45）沿着所述T形吊板（44）线性移动，以调整两个所述水平板（41）之间的间距与待点胶操作的电路基板尺寸相同。

6.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工用点胶装置，其特征在于：所述施胶机构（2）包括设置在所述上安装盘（11）上方的点胶支架（21），以及安装在所述点胶支架（21）上的二维桁架（22），所述二维桁架（22）上设有承载立板（23），所述承载立板（23）的底部安装有胶体盒（24），所述承载立板（23）在胶体盒（24）的上方设有整面点位施胶组件（25），且所述整面点位施胶组件（25）用于将所述胶体盒（24）内部的胶体按照所述电路基板的施胶位置需求施加在所述电路基板上。

7.根据权利要求6所述的一种PCB电路板加工用点胶装置，其特征在于：所述整面点位施胶组件（25）包括设置在所述承载立板（23）上的动力源（251），以及设置在所述动力源（251）输出端的载位塞体（252），所述载位塞体（252）作为所述胶体盒（24）的活动顶盖，所述载位塞体（252）上通过抽拉可拆卸安装有挤压孔板（253），以使得在所述载位塞体（252）内安装与待点胶的所述电路基板尺寸相同的挤压孔板（253）；

所述挤压孔板（253）的下表面设有与所述电路基板的安装孔对应的多个孔槽（254），所述挤压孔板（253）通过所述孔槽（254）固定设有柔性垫片（255），所述柔性垫片（255）上设有固定在所述孔槽（254）内的橡胶凸块（256），所述橡胶凸块（256）内设有穿孔（257），所述穿孔（257）内安装有与待点胶处理的电路基板的点胶位置一一对应的施胶针（258）。

8.根据权利要求7所述的一种PCB电路板加工用点胶装置，其特征在于：所述胶体盒（24）的下表面设有橡胶板（241），所述橡胶板（241）上设有与所述施胶针（258）分布位置相同的滴胶孔（242），所述施胶针（258）穿过所述滴胶孔（242）并在所述挤压孔板（253）的挤压下，所述胶体盒（24）内部的胶体沿着所述施胶针（258）下落至所述上安装盘（11）上的电路基板。