1.一种锻压模具冷却装置，其特征在于：所述装置包括上模、下模、温度传感器和组合式半导体冷却机构；所述上模为凸形结构，所述下模为与上模对应的凹形结构，所述上模和下模对应拼插固定连接；所述上模和下模连接端的侧端面上分别沿上模和下模连接端轮廓边缘均匀开设有矩形通孔；所述组合式半导体冷却机构固定连接在矩形通孔内；所述温度传感器分别设置在组合式半导体冷却机构与上、下模之间；所述温度传感器将上模和下模的温度实时传递到终端控制系统，控制系统根据锻压模具温度实时对组合式半导体冷却机构的电流或电压进行动态调整，以满足锻压模具的温度要求。

2.根据权利要求1所述的一种锻压模具冷却装置，其特征在于：所述组合式半导体冷却机构包括上支撑块、下支撑块、半导体冷却片、水槽、导线通道和防水胶圈；所述上支撑块和下支撑块均为凹形结构；所述上支撑块和下支撑块的凹面端相对布置并通过螺纹螺杆固定连接；所述半导体冷却片设置在上支撑块和下支撑块之间形成的矩形槽内，且所述半导体冷却片的热端贴于下支撑块，冷端贴于上支撑块；所述下支撑块凹面内的底部中心处设置有导线通道；所述水槽均布在下支撑块凹面内的底部，且分别对称布置在导线通道的两侧；

所述防水胶圈设置在半导体冷却片与下支撑块之间，防止系统短路。

3.根据权利要求1或2所述的一种锻压模具冷却装置，其特征在于：所述组合式半导体冷却机构与上模和下模之间采用热装且过盈配合。

4.根据权利要求2所述的一种锻压模具冷却装置，其特征在于：所述半导体冷却片与防水胶圈、上支撑块和下支撑块之间采用过盈装配。

5.根据权利要求2所述的一种锻压模具冷却装置，其特征在于：所述上支撑块和下支撑块均采用与上模和下模相同的金属材料制成。