1.一种用于LED封装的高透光低吸湿材料，其特征在于，使用分子量为1000的环氧聚硅氧烷（PDMS‑E）对胶原多肽单层膜G‑STSocac进行接枝改性，所述膜上环氧聚硅氧烷的接枝率为1.7 2.0%，接触角为115 126°；耐水性：水中浸泡2h的失重率为0.006 0.011%；耐高温~ ~ ~性：150±5℃条件下，静置2h的失重率为0.002 0.005%；可见光透光率为94 98%；

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所述胶原多肽单层膜G‑STSocac是由分子量为（1.48±0.2）×10g/mol的多肽分子构成的，单层膜的厚度为8.5nm，膜表面的伯氨基暴露量为11.60%，多肽单层膜的Zeta电位为‑

8.75mV；所述膜的接触角为61°；所述胶原多肽单层膜G‑STSocac的二级结构为：α‑helix为

29.66±0.1%；β‑sheet为18.98± 0.15%；β‑turn为7.93± 0.05%；random coil为43.44± 

0.26%；

所述接枝率的定义为：

接枝反应前、后膜上伯氨基摩尔量的变化量占接枝反应前膜上伯氨基摩尔量的百分比；

接枝反应前、后膜上伯氨基摩尔量的变化量通过(WD‑W0)/1000计算，即接枝成功的环氧聚硅氧烷的摩尔量；其中，WD为多肽单层膜接枝环氧聚硅氧烷后的质量，W0为多肽单层膜接枝环氧聚硅氧烷前的质量；

所述环氧聚硅氧烷的分子式如下所示：

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2.根据权利要求1所述的材料，其特征在于，可见光的波长为780～400nm。

3.根据权利要求1所述的材料，其特征在于，所述多肽单层膜G‑STSocac的制备方法为：（1）在50℃下，配制多肽溶液，然后加入表面活性剂十四烷基磺酸钠STSo，得到STSo浓度为2.5mmol/L的多肽‑STSo混合溶液，保温备用；

（2）将基底材料浸入混酸溶液中处理，冲洗至中性，用氮气吹干后再烘干；

（3）将烘干后的基底材料浸入聚乙烯亚胺PEI水溶液中处理后，用水冲洗，用氮气吹干后再烘干，得到沉积有PEI的正离子化的基底材料；

（4）将正离子化的基底材料浸入步骤（1）所得多肽‑STSo混合溶液中，沉积8 12 min，然~后将其在去离子水中提拉20 25次，用高纯氮气吹干后，即得多肽单层膜G‑STSocac。

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4.根据权利要求3所述的材料，其特征在于，所述步骤（2）中基底材料为金属、橡胶或者玻璃。

5.根据权利要求4所述的材料，其特征在于，基底材料为玻璃片。

6.权利要求1 5任一项所述用于LED封装的高透光低吸湿材料的制备方法，其特征在~于，包括以下步骤：

1）将分子量为1000的环氧聚硅氧烷加入碳酸钠‑碳酸氢钠缓冲液中，超声分散得到混合溶液；

2）将胶原多肽单层膜G‑STSocac置于步骤1）所述混合溶液中1 3小时，温度为48 52℃；

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3）将步骤2）处理过的胶原多肽单层膜G‑STSocac在丙酮中提拉多次去除掉未反应的环氧聚硅氧烷，用高纯氮气吹干后置于氮气中保存。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤1）中所述碳酸钠‑碳酸氢钠缓冲液的pH为9.6。

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤1）中所述混合溶液中环氧聚硅氧烷的浓度为0.009 0.02 mol/L。

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