1.一种通讯电子产品制造用硅晶片无损存储装置，其特征在于：包括外壳（1）；所述外壳（1）内部为中空状结构，且密封盖（2）扣装在外壳（1）上下两端存取口处；承接板（3），所述承接板（3）呈对称状安装在外壳（1）内部前后两端，且两承接板（3）内侧通过支撑杆（4）相互连接在一起；连接件（5），所述连接件（5）呈对称状安装在外壳（1）内部前后两端，且连接件（5）与承接板（3）相连；U型存放架（7），所述U型存放架（7）呈排列状安装在外壳（1）内部，且U型存放架（7）通过磁环（9）与支撑杆（4）相连；所述U型存放架（7）内部安装有U型棉槽（8），且硅晶片（10）滑动安插于U型棉槽（8）内。

2.如权利要求1所述一种通讯电子产品制造用硅晶片无损存储装置，其特征在于：所述支撑杆（4）两端分别与两承接板（3）内侧相连，U型存放架（7）外侧开设有三个装配孔（701），U型存放架（7）呈排列状滑动连接于支撑杆（4）外侧。

3.如权利要求2所述一种通讯电子产品制造用硅晶片无损存储装置，其特征在于：所述支撑杆（4）两端外侧均套装有磁环（9），装配孔（701）内部均安装有磁环（9），磁环（9）滑动连接于支撑杆（4）外侧。

4.如权利要求2所述一种通讯电子产品制造用硅晶片无损存储装置，其特征在于：所述承接板（3）外侧设有外环（301），外环（301）左右两侧分别开设有横向滑孔（3011），连接件（5）连接于外环（301）外部，连接件（5）左右两端分别设有横向滑杆（501），横向滑杆（501）滑动连接于横向滑孔（3011）内，外环（301）上下两侧分别开设有竖向滑孔（3012），连接件（5）上下两端分别设有竖向滑杆（502），竖向滑杆（502）滑动连接于竖向滑孔（3012）内。

5.如权利要求4所述一种通讯电子产品制造用硅晶片无损存储装置，其特征在于：所述横向滑杆（501）和竖向滑杆（502）外侧均套装有弹簧（6），弹簧（6）外端与外环（301）内侧相贴。

6.如权利要求4所述一种通讯电子产品制造用硅晶片无损存储装置，其特征在于：所述连接件（5）分别转动连接于外壳（1）前后两端内侧，外环（301）与外壳（1）内侧相贴。

7.如权利要求1所述一种通讯电子产品制造用硅晶片无损存储装置，其特征在于：所述外壳（1）上下两端内侧均呈左右对称状开设有四个限位槽（101），密封盖（2）顶部呈左右对称状转动连接有四个卡接块（201），卡接块（201）顶端卡接于限位槽（101）内，扭簧（202）套装于卡接块（201）两端外侧，扭簧（202）底端与密封盖（2）顶侧相贴，扭簧（202）一端贴合卡接块（201）底侧。

8.如权利要求7所述一种通讯电子产品制造用硅晶片无损存储装置，其特征在于：所述外壳（1）上下两端分别开设有螺孔（102），密封盖（2）内部呈对称状开设有连孔（203），连孔（203）与螺孔（102）相连通，异形螺栓（11）连接于连孔（203）内，异形螺栓（11）底端螺纹连接于螺孔（102）内。