1.一种M1卡扇区扩展工艺，其特征在于，所述工艺的具体步骤如下：

S1.取两张M1芯片，分别为第一芯片以及第二芯片；所述第一芯片用于并联后第一电子元件(3)受合法读卡器控制后使显扇区分电路断路并存放无效数据；所述第二芯片用于并联后第二电子元件(4)受合法读卡器控制后克服制约使隐扇区分电路维持原有的电性连接存放有效数据；在S1中，若有认证0扇区0块的防火墙时，采用FUID芯片的EEPROM作为显扇区或隐扇区结构；

S2.记录第一芯片以及第二芯片上0扇区0块信息，并将所述第一芯片以及第二芯片上的第一EEPROM(1)及第二EEPROM(2)剪下并标记；在S2中，采用FUID芯片使厂商0扇区与M1芯片保持完全一致，所述M1芯片上的0扇区不锁死，当没有FUID芯片时，也要保证0扇区0块至少前八位字符一致并将0扇区锁死且不能使用UID芯片；

在S2中，在剪下第一EEPROM(1)及第二EEPROM(2)的同时，需保证第一EEPROM(1)及第二EEPROM(2)两侧导线容纳第一电子元件(3)和第二电子元件(4)，将第二线圈留作生产下一张卡；

S3.将第一EEPROM(1)及第二EEPROM(2)并联在第一线圈(6)上；通过0扇区0块的差异确定被优先感应的第一EEPROM(1)，并存放无效数据；剪去焊点前第一EEPROM(1)一侧的分电路；感应到第二EEPROM(2)，并在第二EEPROM(2)中导入有效数据；剪去焊点前第二EEPROM(2)一侧的分电路；

在S3中，在焊接第一EEPROM(1)及第二EEPROM(2)时，在第一EEPROM(1)及第二EEPROM(2)的两侧均只有两个焊点；同时，位于第一EEPROM(1)、第二EEPROM(2)及第一线圈(6)一侧的导线(5)一次性焊接完毕且总电路保证只有左右两个焊点保持不变；S4.将第一EEPROM用第一电子元件(3)和第二EEPROM用第二电子元件(4)分别安装到剪开的两条上述分电路中；

在S4中，在完成两条上述分电路的焊接时，保持第一次焊接焊点不变在分电路开新焊点；总电路不新开焊点，除防火墙验证厂商外，需保证0扇区采用无效的访问控制，不能使用默认秘钥；

S5.组装完毕后至少一次的感应校验出厂。

2.根据权利要求1所述的一种M1卡扇区扩展工艺，其特征在于：第一EEPROM(1)及第二EEPROM(2)共32个扇区中，Keya和Keyb全部保证相同；第一EEPROM(1)中锁死扇区不小于十五个；第二EEPROM(2)中至少保留一个可读扇区并锁死无效扇区。