1.一种电子器件高频阻抗曲线测量接插板的设计方法，其特征在于：设计的一种电子器件高频阻抗曲线测量接插板结构为：包括依次从下至上设置的地线层、布线层及顶层，顶层上设有压接装置，接插板两侧设有转接头；

所述地线层上铺设的地线采用的铺铜的方式；

所述布线层上依次设有开路校正线、短路校正线及测试线；开路校正线、短路校正线及测试线中部均设置有间距相同的电气断开的缝隙，开路校正线的缝隙处不与地线层电气连接；短路校正线的缝隙处通过埋孔与地线层电气连接；测试线的缝隙处不与地线层连接，测试线的缝隙上设有测试定位槽；

所述开路校正线、短路校正线及测试线的长度、厚度及宽度完全相同；

所述接插板的相对两侧分别设有三个转接头；

具体包括如下步骤：

步骤1，确定接插板的板材及其介电常数 ；

步骤2，根据不同功率被测贴片元件所对应的尺寸，确定开路校正线、短路校正线、测试线的宽度W及开路校正线、短路校正线、测试线上的缝隙间距d；

步骤3，确定开路校正线、短路校正线、测试线的特性阻抗Z，根据阻抗匹配原则，该特性阻抗Z要与矢量网络分析仪使用的屏蔽线缆保持一致；

步骤4，根据步骤2和步骤3中已确定的开路校正线、短路校正线及测试线的宽度W和特性阻抗Z，确定开路校正线、短路校正线及测试线的厚度t，计算公式如下： （1）；

其中，Z为开路校正线、短路校正线及测试线的特性阻抗； 为板材的介电常数；h为开路校正线、短路校正线及测试线与地线层之间的介质厚度；W为开路校正线、短路校正线及测试线的宽度；

步骤5，确定开路校正线、短路校正线、测试线的寄生电感L；

步骤6，确定开路校正线、短路校正线及测试线的线长l，通过如下方程可以得到线长l：（2）；

步骤7，确定开路校正线与短路校正线之间、短路校正线与测试线之间寄生电容C；

步骤8，确定开路校正线、短路校正线、测试线之间的线距d，计算公式如下所示：（3）；

其中，C为寄生电容值； 为板材的相对介电常数，单位F/m； 为真空介电常数；

步骤9，选择转接头：6个测试转接头的特性阻抗与矢量网络分析仪的电缆线保持一致；

步骤10，确定测试定位槽尺寸：测试定位槽设置在测试线中部的缝隙处，定位槽的长度为被测贴片元件长度的1.2倍；定位槽的宽度为被测贴片元件宽度的1.2倍；

步骤11，确定压接装置：压接装置包含固定柱、弹簧、按压板，固定柱和按压板选择非金属材料。

2.根据权利要求1所述的一种电子器件高频阻抗曲线测量接插板的设计方法，其特征在于：所述压接装置包括按压板，按压板的两端分别通过固定柱连接在顶层板上，每个固定柱上同轴套接有弹簧。