1.一种小型化宽带圆极化三维打印混合介质谐振器天线，包括自下而上依次层叠设置的馈电基板（6）、中央具有十字缝隙的接地板（5）和介质谐振器（1,4），所述馈电基板（6）的下表面设置用于馈电的微带传输线（7），其特征在于：所述介质谐振器（1,4）内嵌有贴片阵列（2），所述介质谐振器（1,4）的上部具有矩形槽，所述贴片阵列（2）位于矩形槽槽底的下方且与馈电基板（6）平行；

所述介质谐振器（1,4）包括叠置的下层介质块（4）和上层介质块（1），下层介质块（4）的顶部嵌有所述的贴片阵列（2），所述上层介质块（1）的上部开设所述的矩形槽；

所述馈电基板（6）为呈方形，介质谐振器（1,4）为正方形介质谐振器，介质谐振器（1,4）的对角线与馈电基板（6）的侧边平行或垂直，贴片阵列（2）的侧边与介质谐振器（1,4）的侧边平行；

所述微带传输线（7）与馈电基板（6）的侧边垂直；所述微带传输线（7）与十字缝隙的每个缝隙的夹角为45°。

2.根据权利要求1所述的小型化宽带圆极化三维打印混合介质谐振器天线，其特征在于：所述贴片阵列（2）设置于介质基板（3）上，所述介质基板（3）的介电常数低于介质谐振器（1,4）的介电常数。

3.根据权利要求1所述的小型化宽带圆极化三维打印混合介质谐振器天线，其特征在于：所述贴片阵列（2）包含四个金属贴片，所述金属贴片在接地板（5）上的投影分别位于十字缝隙的间隔处。

4.根据权利要求1所述的小型化宽带圆极化三维打印混合介质谐振器天线，其特征在于：所述介质谐振器（1,4）通过3D打印制造获得。