1.一种电容电感嵌套结构小型化谐振器，包括基底，其特征在于：在所述基底上加工电感、电容，所述电感和所述电容并联且所述电容被埋置在所述电感内部且所述电感和所述电容连接，在所述谐振器相对的两个侧面中间分别设置有第一端口和第二端口且所述电感和所述电容设置在所述第一端口和第二端口之间。

2.根据权利要求1所述一种电容电感嵌套结构小型化谐振器，其特征在于：所述谐振器分为九层，所述电感为8.5圈方形三维螺旋结构且所述电感的两端分别与第一端口和第二端口相连接，所述电容为八层矩形结构且具有八节方形叉指的叉指电容，所述电容的两端分别与第一端口和第二端口相连接，所述电感的一端连接电容的一端且电感和电容的连接处与所述第一端口连接，所述电感的另一端连接电容的另一端且电感和电容的连接处与所述第二端口连接，所述第一端口和所述第二端口的两侧分别设置有用于连接的过孔。

3.根据权利要求2所述一种电容电感嵌套结构小型化谐振器，其特征在于：所述第一端口一侧的过孔分别连接电感的第四层到第五层、第八层到第九层，所述第一端口另一侧的过孔分别连接电感的第一层到第二层、第五层到第六层，所述第二端口一侧的过孔连接电感的第二层到第三层、第六层到第七层，所述第二端口另一侧的过孔连接电感的第三层到第四层、第七层到第八层。

4.根据权利要求2所述一种电容电感嵌套结构小型化谐振器，其特征在于：所述第一端口通过垂直过孔连接第一层电容叉指、第三层电容叉指、第五层电容叉指、第七层电容叉指的一端，所述第二端口通过垂直过孔连接第二层、第四层电容叉指、第六层电容叉指、第八层电容叉指的一端。

5.根据权利要求1所述一种电容电感嵌套结构小型化谐振器，其特征在于：所述基底为低温共烧陶瓷基底。

6.根据权利要求1或5所述一种电容电感嵌套结构小型化谐振器，其特征在于：所述基底的厚度为0.1mm，介电常数为5.9，耗角正切为0.002，最终电磁优化后的参数为：rvia＝0.2mm，rpad＝0.3mm。