1.一种治具，用于将辅料贴合于电子产品，其特征在于：所述治具包括第一板体,所述第一板体的上表面设置辅料区用于贴合辅料，所述辅料区由平面区和凹槽区组成，所述凹槽区位于所述辅料区的端部，所述凹槽区的高度比所述平面区的高度低；所述电子产品上设有至少两个对位孔，所述治具上设置与对位孔数量和位置对应的定位件，所述辅料上设置至少两个定位孔,所述辅料区的一侧设置至少两个间隔设置的定位销，所述定位孔与定位销的数量和位置对应；

所述第一板体上开设两个定位销孔，所述定位销位于所述定位销孔内，所述定位销包括柱体和弹簧，所述弹簧镶嵌在所述第一板体的定位销孔内，所述柱体连接在所述弹簧上，所述柱体突出于所述第一板体的上表面。

2.如权利要求1所述的治具，其特征在于：所述定位销间隔位于所述辅料区的边缘。

3.如权利要求1所述的治具，其特征在于：所述第一板体为矩形，所述第一板体包括四个角，所述四个角的位置分别设置弹性件,所述弹性件的自由高度高于所述辅料区的高度。

4.如权利要求3所述的治具，其特征在于：所述辅料为矩形片状体，所述辅料上下表面分别贴有离型膜和底膜，所述辅料上贴有底膜的面为具有粘性的粘贴面。

5.如权利要求1所述的治具，其特征在于：所述治具还包括第二板体，所述第一板体叠设于所述第二板体上，所述辅料区位于所述第一板体远离第二板体的面上。

6.如权利要求1所述的治具，其特征在于：所述凹槽区的高度比所述平面区的高度低

0.2‑0.3mm之间,所述辅料区为长条状，所述平面区和所述凹槽区分别位于所述辅料区的两端，所述凹槽区的面积介于所述辅料区面积的1/4‑1/2之间。

7.一种辅料贴合的方法，使用如权利要求4所述的治具，其特征在于：包括如下步骤：步骤S1：将辅料具有离型膜的一面放在辅料区上，同时将辅料的定位孔套设在治具的定位销上；

步骤S2：去除辅料的底膜；

步骤S3：将电子产品的定位孔对位于治具上的定位件，再将产品向下按压；

步骤S4：将贴有辅料的电子产品翻转后取下；

步骤S5：将所述辅料与电子产品进一步贴合；

所述辅料的粘贴面包括贴合面和悬空面，所述粘贴面上与平面区对应的部分为贴合面、与凹槽区对应的部分为悬空面，在步骤S4中，所述辅料的贴合面与电子产品贴合，所述辅料的悬空面与电子产品之间留有间隙，在步骤S5中，将辅料沿着从贴合面到悬空面的方向按压，将气泡排出的同时将辅料的悬空面与电子产品贴合。