1.一种基于化学键组装的复合导热填料填充的绝缘高导热凝胶，其特征在于：所述绝缘高导热凝胶中化学键组装的复合导热填料的含量为82‑93Wt%；

‑1 ‑1 14

所述绝缘高导热凝胶的导热系数为3.15‑5.26 W·m ·K 、体积电阻率为1.10×10 ‑

14 

2.55×10 Ω·cm、shore 00硬度30‑80；

所述绝缘高导热凝胶包括以下质量份的原料：7‑18份基础胶、82‑93份氨基改性氮化硼和环氧基改性氧化铝复合导热填料、0.07‑0.18份环氧促进剂、0.7‑1.8份交联剂、0.12‑

0.29份铂催化剂；

所述基础胶为端乙烯基硅油；

所述环氧促进剂为DMP‑30；

所述交联剂为含氢硅油；

所述铂催化剂为卡斯特催化剂；

所述氨基改性氮化硼和环氧基改性氧化铝复合导热填料由9‑19质量份氨基改性氮化硼和73‑82质量份环氧基改性氧化铝混合均匀制成；

所述绝缘高导热凝胶的制备操作是：将7‑18份端乙烯基硅油、82‑93份氨基改性氮化硼和环氧基改性氧化铝复合导热填料、0.07‑0.18份DMP‑30，在105‑110℃搅拌反应1 h，降至室温；再加入1.0‑2.5份质量份含氢硅油和0.12‑0.29质量份卡斯特催化剂，搅拌30min；2h内灌入容器中，室温固化24h，即得到基于化学键组装的复合导热填料填充的绝缘高导热凝胶。

2.根据权利要求1所述的一种基于化学键组装的复合导热填料填充的绝缘高导热凝胶，其特征在于：所述氨基改性氮化硼为经硅烷偶联剂KH550表面处理得到的片状氮化硼；

所述环氧基改性氧化铝为经硅烷偶联剂KH560表面处理得到的球形氧化铝。

3.根据权利要求1所述的一种基于化学键组装的复合导热填料填充的绝缘高导热凝胶，其特征在于，所述绝缘高导热凝胶的制备操作步骤如下：（1）制备氨基改性氮化硼

将0.5‑1.0质量份硅烷偶联剂（KH‑550）、0.5‑0.9质量份无水乙醇和0.1‑0.2质量份蒸馏水混合均匀，在30℃恒温水浴中水解30min，得到硅烷偶联剂水解液；在高速混合机中加入100质量份片状氮化硼粉，加热至110‑120℃，加入上述硅烷偶联剂水解液，继续搅拌

30min，得到氨基改性氮化硼；

（2）制备环氧基改性氧化铝将0.5‑1.0质量份硅烷偶联剂（KH‑560）、0.5‑0.9质量份无水乙醇和0.1‑0.2质量份蒸馏水混合均匀，在30℃恒温水浴中水解30min，得到硅烷偶联剂水解液；在高速混合机中加入100质量份球形氧化铝粉，加热至110‑120℃，加入上述硅烷偶联剂水解液，继续搅拌30min，得到氧基改性氧化铝；

（3）制备化学键组装的复合导热填料填充的绝缘高导热凝胶将9‑19质量份氨基改性氮化硼、73‑82质量份环氧基改性氧化铝、0.07‑0.18质量份DMP‑30催化剂和7‑18份端乙烯基硅油，在105‑110℃搅拌反应1 h，降至室温；再加入0.7‑

1.8质量份含氢硅油和0.12‑0.29质量份卡斯特催化剂，搅拌30min；2h内灌入容器中，室温固化24h，即得到基于化学键组装的复合导热填料填充的绝缘高导热凝胶。

4.根据权利要求1所述的一种基于化学键组装的复合导热填料填充的绝缘高导热凝o

胶，其特征在于：所述端乙烯基硅油25C下的粘度为100mPa·s。

5.根据权利要求1所述的一种基于化学键组装的复合导热填料填充的绝缘高导热凝胶，其特征在于：所述含氢硅油的含氢量为0.8‑1.0%。

6.根据权利要求1所述的一种基于化学键组装的复合导热填料填充的绝缘高导热凝胶，其特征在于：所述卡斯特催化剂的浓度为1000ppm。