1.一种可加热返修的环氧结构胶，其特征在于包括 DA结构环氧树脂、液态环氧树脂、潜伏性固化剂、DA结构胺类固化剂、稳定剂、无机填料、硅烷偶联剂和膨胀石墨粉，在温度

10‑35℃将它们混合搅拌均匀得到可加热返修的环氧结构胶；所述DA结构环氧树脂的合成方法是：将含有呋喃结构的环氧单体2‑（2‑甲基环氧乙烷‑2‑基）呋喃与4,4′‑亚甲基双(N‑苯基马来酰亚胺)加入到溶剂A中，升高温度到60‑90℃，反应30‑60min，洗涤沉淀后得到DA结构环氧树脂；所述DA结构胺类固化剂的合成方法是：将2‑呋喃甲胺与4,4′‑亚甲基双(N‑苯基马来酰亚胺)加入到溶剂A中，升高温度到60‑90℃，反应30‑60min，洗涤沉淀后得到DA结构胺类固化剂；

其中所述DA结构环氧树脂、液态环氧树脂、潜伏性固化剂、DA结构胺类固化剂、稳定剂、无机填料、硅烷偶联剂、膨胀石墨粉的质量比为1：1：0.1：0.1：0.003：2：0.008：0.004，所述无机填料为粒径为100nm的球形二氧化硅，所述膨胀石墨粉为粒径为5µm，环氧单体2‑（2‑甲基环氧乙烷‑2‑基）呋喃、4,4′‑亚甲基双(N‑苯基马来酰亚胺)和溶剂A的重量比是1：2：10；

2‑呋喃甲胺、4,4′‑亚甲基双(N‑苯基马来酰亚胺)与溶剂A的重量比是1：2：15；

或者，其中所述DA结构环氧树脂、液态环氧树脂、潜伏性固化剂、DA结构胺类固化剂、稳定剂、无机填料、硅烷偶联剂和膨胀石墨粉的质量比为1：0.05：0.1：0.1：0.0035：2.5：

0.007：0.0035，所述无机填料为粒径为300nm的球形二氧化硅，所述膨胀石墨粉为粒径为10µm，环氧单体2‑（2‑甲基环氧乙烷‑2‑基）呋喃、4,4′‑亚甲基双(N‑苯基马来酰亚胺)和溶剂A的重量比是1：1.5：15；2‑呋喃甲胺、4,4′‑亚甲基双(N‑苯基马来酰亚胺)与溶剂A的重量比是1：1.4：12。

2.根据权利要求1所述的可加热返修的环氧结构胶，其特征在于所述液态环氧树脂是分子量在2000以内的双酚A型或双酚F型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、酚醛型环氧树脂或脂环族环氧树脂中的一种或几种混合物。

3.根据权利要求1所述的可加热返修的环氧结构胶，其特征在于所述潜伏性固化剂是改性胺或改性咪唑类固化剂中的一种或几种混合物。

4.根据权利要求1所述的可加热返修的环氧结构胶，其特征在于所述稳定剂是巴比妥酸、硼酸三异丙酯、乙酰水杨酸、丁香酸或2，3‑二羟苯甲酸中的一种或几种混合物。

5.根据权利要求1所述的可加热返修的环氧结构胶，其特征在于所述硅烷偶联剂为缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、巯丙基三甲氧基硅烷、十八烷基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷中的一种或几种混合物。

6.根据权利要求1所述的可加热返修的环氧结构胶，其特征在于所述溶剂A是N,N‑二甲基乙酰胺、甲苯、对二甲苯、乙腈、甲基异丁酮、二甲基甲酰胺、二氧六烷或环己酮中的一种或几种混合物。

7.根据权利要求1所述的可加热返修的环氧结构胶的应用，其特征在于将可加热返修的环氧结构胶点胶在器件周围静止2‑5min后，在温度为80‑150℃下固化10‑120min，即可完成固化；当器件安装存在不良时，需对器件进行返修，采用热风枪对着不良处加热到170‑

240℃，加热时间为5‑30 min，使可加热返修的环氧结构胶发生软化，D‑A化学键发生可逆分解，然后用热风枪吹走，基本无胶黏剂残留，可十分轻易将精密器件取出进行重新安装。