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专利号: 2021107276633
申请人: 何文斌
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-06-16
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种贴片送料平台,其特征在于,包括安装平台、与所述安装平台连接的真空发生器、设置于所述安装平台上的转盘、设置于所述安装平台下方用于驱动所述转盘的驱动部件以及设置于所述安装平台上与所述转盘连通的进料导轨和出料导轨,所述转盘上设置有若干个可供LED芯片放置的料槽,所述料槽的底面设置有延伸至所述转盘的底面的第一通道,所述安装平台的内部在所述进料导轨和所述出料导轨之间设置有与所述真空发生器连通的第二通道,所述转盘的第一通道可与所述安装平台的所述第二通道连通;

所述安装平台包括水平基板和固定于所述水平基板上的连接座,

所述连接座设置在所述转盘旋转时具有所述LED芯片的一侧下方,

所述第二通道包括设置于所述水平基板内与所述真空发生器连通的第一通路和设置于所述连接座内与所述第一通路连通的第二通路,所述第二通路可与所述转盘的所述第一通道连通。

2.如权利要求1所述的一种贴片送料平台,其特征在于,所述水平基板的上表面设置有可供所述进料导轨安装的第一固定位和可供所述出料导轨安装的第二固定位,所述第一通路包括设置于所述水平基板的上表面、位于所述第一固定位和所述第二固定位之间的沿所述转盘的设置轨迹延伸的弧形凹槽,以及由所述水平基板的侧面延伸至所述弧形凹槽处的通孔,所述真空发生器连接于所述通孔处。

3.如权利要求1所述的一种贴片送料平台,其特征在于,所述连接座包括由所述进料导轨处延伸至所述出料导轨处、将所述水平基板的顶面与所述转盘的底面连通的第一安装环,所述第二通路设置于所述第一安装环内。

4.如权利要求3所述的一种贴片送料平台,其特征在于,所述第一安装环的下表面贴合至所述水平基板的上表面,所述第一安装环的上表面贴合至所述转盘的底面。

5.如权利要求4所述的一种贴片送料平台,其特征在于,所述第二通路包括设置于所述第一安装环的上表面的第一凹槽、设置于所述第一安装环的下表面的第二凹槽以及若干个连通第一凹槽与第二凹槽的竖直孔。

6.如权利要求3所述的一种贴片送料平台,其特征在于,所述连接座还包括设置于所述第一安装环外圆周面的第二安装环,所述第二安装环上设置有若干个与所述水平基板连接的安装孔,连接件穿过所述安装孔将所述连接座固定于所述水平基板上。

7.如权利要求1所述的一种贴片送料平台,其特征在于,所述安装平台在所述转盘与所述进料导轨连接处设置有进料位,在所述转盘与所述出料导轨的连接处设置有出料位,在所述进料位和所述出料位之间设置有检测工位、吹料工位以及转向工位,所述检测工位靠近所述进料位的一侧,所述转向工位靠近所述出料位的一侧,所述吹料工位位于所述检测工位和所述转向工位之间。

8.如权利要求7所述的一种贴片送料平台,其特征在于,还包括固定于所述安装平台上位于所述检测工位处的检测装置,所述检测装置包括安装支架、设置于所述安装支架上的夹持气缸以及由所述夹持气缸驱动的一对检测片。

9.一种LED贴片机,其特征在于,包括如权利要求1‑8任一项所述的贴片送料平台。