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专利号: 202110691940X
申请人: 彭满先
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2025-10-27
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.基于物联网的可视化微创无痛拔牙系统,其特征在于:它包括底座(1)、设置于底座(1)上的升降装置(2)、设置于升降装置(2)运动部上的电缸I(3),电缸I(3)的活塞杆上固设有移动台I(4),所述移动台I(4)的顶表面上设置有垂向摇晃机构(5)和钻孔装置(6),钻孔装置(6)包括机壳(7)、设置于机壳(7)内的驱动部件,驱动部件上连接有两个钻头(8),两个钻头(8)向左贯穿机壳(7)设置,机壳(7)的底部铰接于移动台I(4)上,垂向摇晃机构(5)包括动力单元I、弹簧I(9)和凸轮(10),弹簧I(9)的一端固设于机壳(7)的底表面上,另一端固设于移动台I(4)上,凸轮(10)垂直设置且安装于动力单元I的输出轴上,在弹簧I(9)的弹力作用下,机壳(7)的底表面抵压于凸轮(10)的外轮廓上;

所述机壳(7)的顶部设置有水平摇晃机构(11),水平摇晃机构(11)包括动力单元II和转盘(12),转盘(12)的顶表面上固设有电缸II(47),电缸II(47)的活塞杆上固设有移动台II(13),移动台II(13)向左延伸于钻头(8)的上方,且延伸端上滑动安装有进液管(14),进液管(14)的两端均贯穿移动台II(13)设置,进液管(14)的顶端上固设有升降板(15),进液管(14)上套设有弹簧II(16),弹簧II(16)的一端固设于升降板(15)上,另一端固设于移动台II(13)上,进液管(14)的外壁上焊接有位于移动台II(13)下方的安装板(17)和支管(18),安装板(17)设置于支管(18)下方,安装板(17)上设置有针孔摄像头(19)和位移传感器(20),针孔摄像头(19)的拍摄头朝下设置,支管(18)与进液管(14)连通,支管(18)的另一端连接有软管(21),软管(21)的另一端与抽液泵(22)连接,抽液泵(22)的另一端与凝血剂储槽(23)连通,该无痛拔牙系统还包括控制器(42),所述控制器与针孔摄像头(19)通过信号线I电连接,控制器(42)与位移传感器(20)通过信号线II电连接,控制器(42)通过物联网与电缸I(3)、电缸II(47)、驱动电机(35)、伺服电机(25)、电机I(28)和电机II(30)电连接。

2.根据权利要求1所述的基于物联网的可视化微创无痛拔牙系统,其特征在于:所述驱动部件包括旋转安装于机壳(7)左右侧壁之间的转轴(24)、固设于机壳(7)内的伺服电机(25),两根转轴(24)上均安装有从动齿轮(26),伺服电机(25)的输出轴上安装有主动齿轮(27),两个从动齿轮(26)均与主动齿轮(27)啮合,所述钻头(8)经联轴器连接于转轴(24)的左延伸端上。

3.根据权利要求1所述的基于物联网的可视化微创无痛拔牙系统,其特征在于:所述动力单元I包括固设于移动台I(4)顶表面上的电机I(28)和减速器I(29),所述电机I(28)的输出轴与减速器I(29)的输入轴经联轴器连接,减速器I(29)的前侧设置有输出轴,所述凸轮(10)安装于减速器I(29)的输出轴上。

4.根据权利要求1所述的基于物联网的可视化微创无痛拔牙系统,其特征在于:所述动力单元II包括固设于机壳(7)顶表面上的电机II(30)和减速器II(31),所述电机II(30)的输出轴与减速器II(31)的输入轴经联轴器连接,减速器II(31)的顶部设置有输出轴,所述转盘(12)安装于减速器II(31)的输出轴上。

5.根据权利要求1所述的基于物联网的可视化微创无痛拔牙系统,其特征在于:所述机壳(7)的顶部焊接有机箱(32),所述抽液泵(22)、凝血剂储槽(23)和动力单元II均设置于机箱(32)内。

6.根据权利要求1所述的基于物联网的可视化微创无痛拔牙系统,其特征在于:所述升降装置(2)包括固设于底座(1)上的机架(33)、旋转安装于机架(33)上且垂向设置的丝杆(34),所述机架(33)的顶部固设有驱动电机(35),驱动电机(35)的输出轴与丝杆(34)的顶端轴颈经联轴器连接,丝杆(34)上螺纹连接有螺母(36),所述螺母(36)上焊接有支撑台(37),所述电缸I(3)固设于支撑台(37)的顶表面上。

7.根据权利要求1所述的基于物联网的可视化微创无痛拔牙系统,其特征在于:所述电缸I(3)缸体的顶表面上且沿其轴向固设有导轨I(38),所述移动台I(4)的底表面上固设有滑块I(39),滑块I(39)滑动安装于导轨I(38)上。

8.根据权利要求1所述的基于物联网的可视化微创无痛拔牙系统,其特征在于:所述电缸II(47)缸体的顶表面上且沿其轴向固设有导轨II(40),所述移动台II(13)的底表面上固设有滑块II(41),滑块II(41)滑动安装于导轨II(40)上。