1.大气压等离子体射流杀菌消毒装置，所述装置包括大气压等离子体射流发生器和基底，所述大气压等离子体射流发生器位于基底上方，其特征在于：所述基底为三维非平面基底，所述基底上设有用于容纳待杀菌物体的凹坑。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：所述凹坑具有用于反射大气压等离子体射流的倾斜面。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于：所述凹坑的倾斜面与水平面之间的夹角为

10～90°。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：所述基底由聚合物材料制成。

5.使用权利要求1至4任意一项所述的装置进行杀菌消毒的方法，其特征在于：将待杀菌物体置于基底上并且使待杀菌物体位于凹坑内，大气压等离子体射流从上方照射到待杀菌物体顶面，并且大气压等离子体射流被凹坑的倾斜面反射到待杀菌物体侧面。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：所述大气压等离子体射流的出口至待杀菌物体顶端的距离为0.5～8cm，大气压等离子体射流的功率为200～2000W，杀菌时间为3～

300s。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：所述大气压等离子体射流以惰性气体或混合气体作为气源，压缩至0.1～1.0MPa压强范围内，气体流速为24～48L/min。