1.一种微流控芯片的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：使液态的高熔点材料和低熔点材料均匀混合，得到液态混合材料；所述高熔点材料与所述低熔点材料互不相融；

将液态混合材料喷印在基片上；

使喷印在基片上的液态混合材料固化，所述基片的熔点高于高熔点材料的熔点；

使低熔点材料融化后去除，得到具有微孔结构的微通道；

对微通道进行亲水处理，在反应区末端加入吸收垫，封装后得到具有微通道的微流控芯片。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片的制造方法，其特征在于，喷印时，根据微流控芯片需要实现的功能来确定喷印路线。

3.根据权利要求1所述的微流控芯片的制造方法，其特征在于，去除低熔点材料时，使微通道的温度处于低熔点材料的熔点与高熔点材料的熔点之间。

4.根据权利要求1所述的微流控芯片的制造方法，其特征在于，利用去离子水对微通道进行亲水处理。

5.根据权利要求1所述的微流控芯片的制造方法，其特征在于，液态混合材料中，所述低熔点材料少于所述高熔点材料。

6.根据权利要求1所述的微流控芯片的制造方法，其特征在于，所述基片具有疏水表面。

7.根据权利要求6所述的微流控芯片的制造方法，其特征在于，所述基片为玻璃或铜板。