1.一种多层嵌构天线，其特征在于，包括：反馈端(1008)和依次堆叠的顶部功能层(1004)、中间功能层(1010)和底部功能层(1006)；

中间功能层(1010)包括多层中间导电层(10104)和多层中间绝缘层(10108)，中间导电层(10104)和中间绝缘层(10108)交替堆叠；

在顶部功能层(1004)、中间功能层(1010)和底部功能层(1006)中沿着蛇形结构的天线的延伸方向均匀分布有多个过孔(1002)；

每一个过孔(1002)从顶部功能层(1004)，经由中间功能层(1010)，一直连通至底部功能层(1006)；

反馈端(1008)设置在顶部功能层(1004)的一端，用于与阻抗匹配网络(1102)连接；

所述中间功能层(1010)中的导电图案与所述底部功能层(1006)中的导电图案具有相同的轮廓；

所述顶部功能层(1004)中的导电图案、所述中间功能层(1010)中的导电图案和所述底部功能层(1006)中的导电图案通过所述过孔(1002)相互连接；

所述多层嵌构天线的底层结构包括：底部功能层(1006)、多个所述过孔(1002)和底部镜像平面(1060)；

所述多层嵌构天线的中间层结构包括：中间功能层(1010)、多个所述过孔(1002)和中间镜像平面；

所述中间层结构的几何形状与所述底部镜像平面(1060)的几何形状相同。

2.根据权利要求1所述的一种多层嵌构天线，其特征在于，顶部功能层(1004)包括：顶部阻焊层(10042)和顶部导电层(10044)；

底部功能层(1006)包括：底部阻焊层(10062)和底部导电层(10064)；

每一个过孔(1002)连通顶部阻焊层(10042)、顶部导电层(10044)、中间功能层(1010)、底部阻焊层(10062)和底部导电层(10064)。

3.根据权利要求2所述的一种多层嵌构天线，其特征在于，过孔(1002)、顶部导电层(10044)、底部导电层(10064)和多个中间导电层(10104)的材料为金属；

或，过孔(1002)、顶部导电层(10044)、底部导电层(10064)和多个中间导电层(10104)的材料为二维无机化合物。

4.根据权利要求3所述的一种多层嵌构天线，其特征在于，二维无机化合物包括：石墨烯、过渡金属卤化物、过渡金属碳化物、过渡金属氮化物或过渡金属碳氮化物。

5.根据权利要求4所述的一种多层嵌构天线，其特征在于，所述过渡金属碳氮化物包括：Mxene；所述过渡金属卤化物包括：MoS2。

6.一种用于多层嵌构天线的微弱射频能量收集电路，其特征在于，包括：如权利要求1‑

4任一项所述的多层嵌构天线(100)、阻抗匹配网络(1102)、射频直流转换芯片(1104)、存储元件(1106)和调压单元(1108)；

多层嵌构天线(100)通过反馈端(1008)与阻抗匹配网络(1102)连接；

阻抗匹配网络(1102)依次与射频直流转换芯片(1104)、存储元件(1106)和调压单元(1108)连接；

调压单元(1108)用于通过第一电阻或第二电阻，调节微弱射频能量收集电路输出端的电压值。

7.根据权利要求6所述的一种用于多层嵌构天线的微弱射频能量收集电路，其特征在于，调压单元(1108)具体用于设置第二电阻降低电路的输出电压，计算第二电阻的公式为：还具体用于设置第一电阻升高电路的输出电压，计算第一电阻的公式为：其中，V为期望的输出电压值，其中R2为第一电阻，R3为第二电阻。

8.一种用于微弱射频能量收集电路的柔性封装的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求6或7所述的微弱射频能量收集电路柔性封装，包括：将聚二甲基硅氧烷液体和固化液按照预设比例进行混合，并进行搅拌、抽真空处理预设时间，形成凝胶；

将微弱射频能量收集电路的柔性系统置入凝胶中，加热60度并持续3小时后，静置24小时；

再进行脱模和切割形成微弱射频能量收集电路的柔性封装。

9.根据权利要求8所述的一种用于微弱射频能量收集电路的柔性封装的制作方法，其特征在于，预设比例为10:1；预设时间为2小时。

10.一种射频能量收发设备，其特征在于，包括：权利要求1‑5任一项所述的一种多层嵌构天线；

或，包括：权利要求6或7所述的一种用于多层嵌构天线的微弱射频能量收集电路。