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专利号: 2021105811510
申请人: 南通大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2024-09-12
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种差分馈电的方向图可重构介质贴片天线,包括自下而上依次层叠设置的下介质基板(4)、金属反射地板(3)、上介质基板(2)和介质贴片(1),其特征在于:所述金属反射地板(3)有三条平行且位于介质贴片(1)正下方的耦合缝隙(8、9、10),每个耦合缝隙加载有一个PIN二极管(11、12、13),构成方向图调谐结构,用于调谐所述介质贴片天线的辐射方向,下介质基板(4)的下层设置有与耦合缝隙正交的微带馈线(5),用于接收等幅反相的射频信号以实现差分馈电。

2.根据权利要求1所述的差分馈电的方向图可重构介质贴片天线,其特征在于:三条耦合缝隙(8、9、10)中心对称地设置于金属反射地板(3)的中央处。

3.根据权利要求1所述的差分馈电的方向图可重构介质贴片天线,其特征在于:所述PIN二极管(11、12、13)加载于对应耦合缝隙(8、9、10)的中部或微带馈线(5)的一侧,其正负极分别连接于耦合缝隙(8、9、10)的两侧边或两侧边附近1mm内。

4.根据权利要求3所述的差分馈电的方向图可重构介质贴片天线,其特征在于:当PIN二极管处于导通状态时,其等效为一个电阻;当PIN二极管处于截止状态时,其等效为电容与电阻并联。

5.根据权利要求4所述的差分馈电的方向图可重构介质贴片天线,其特征在于:PIN二极管型号选用Infineon的BAR64‑02V。

6.根据权利要求1所述的差分馈电的方向图可重构介质贴片天线,其特征在于:所述下介质基板(4)为双面印刷电路板,双面印刷电路板的顶层为所述的金属反射地板(3),底层为所述的微带馈线(5)。

7.根据权利要求1所述的差分馈电的方向图可重构介质贴片天线,其特征在于:所述介质贴片(1)为正方形介质贴片,位于上介质基板(2)的中心处。

8.根据权利要求1所述的差分馈电的方向图可重构介质贴片天线,其特征在于:所述下介质基板(4)下底面还印刷有三个位于微带馈线侧部的分别用于控制三个PIN二极管(11、

12、13)通断的偏置电路,所述偏置电路包括:用于接收偏置电压信号的第一金属焊盘(14)、通过电感(19)与该第一金属焊盘(14)连接的第二金属焊盘(15),和连接于第二金属焊盘(15)与耦合缝隙(8、9、10)第一侧边之间的电容(18),所述PIN二极管(11、12、13)的正极连接第二金属焊盘(15),PIN二极管(11、12、13)的负极连接耦合缝隙(8、9、10)第二侧边。

9.根据权利要求8所述的差分馈电的方向图可重构介质贴片天线,其特征在于:所述PIN二极管(11、12、13)的负极通过第一金属贴片(16)和金属化通孔连接金属反射地板(3),所述电容(18)通过第二金属贴片(17)和金属化通孔连接金属反射地板(3)。