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专利号: 2021105747529
申请人: 南京信息工程大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-07-01
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种大功率散热电路结构,其从前往后包括:输入信号的预处理部分、信号的功率放大部分和信号输出部分;

其特征在于,

所述大功率散热电路结构呈对称分布;

所述输入信号的预处理部分包括信号接收端、滤波电路、限幅电路,所述限幅电路由两个反向的二极管D1和二极管D2并联组成;

所述信号接收端有两个,两路信号分别经过各自的滤波电路后经限幅电路进入信号的功率放大部分;

所述信号的功率放大部分包括大功率运算放大电路、负反馈放大电路Ⅰ和负反馈放大电路Ⅱ、负反馈放大电路Ⅲ;

所述大功率运算放大电路通过多级分列化电路实现:所述输入信号经过输入信号的预处理部分后,依次通过一级放大电路、二级放大电路和三级放大电路,将放大后的信号作为两路信号输出,其中一路信号Ⅰ通过信号输出部分的信号输出端Ⅰ和/或信号输出端Ⅲ直接输出,另一路信号Ⅱ再通过四级放大电路、降噪电路、经负反馈放大电路Ⅰ返回大功率运算放大电路;

所述负反馈放大电路Ⅱ、负反馈放大电路Ⅲ分别与四级放大电路并联;

所述降噪电路包括一个大电容和一个小电容,所述大电容和小电容并联;

所述四级放大电路还配置过流保护电路,所述过流保护电路通过电阻实现;

最后该路信号Ⅱ的输出信号通过信号输出部分的信号输出端Ⅱ和/或信号输出端Ⅳ输出。

2.根据权利要求1所述的大功率散热电路结构,其特征在于,所述负反馈放大电路Ⅱ包括晶体管MMBT5401和电阻R113。

3.根据权利要求1所述的大功率散热电路结构,其特征在于,所述负反馈放大电路Ⅲ包括晶体管MMBT5551和电阻R114。

4.根据权利要求1所述的大功率散热电路结构,其特征在于,所述负反馈放大电路Ⅰ包括电容C43、电容C48、电阻R30、电阻R36、电阻R122。

5.根据权利要求1所述的大功率散热电路结构,其特征在于,所述一级放大电路采用放大器OP2177。

6.根据权利要求1所述的大功率散热电路结构,其特征在于,所述二级放大电路采用晶体管MMBT5551和晶体管MMBT5401。

7.根据权利要求1所述的大功率散热电路结构,其特征在于,所述三级放大电路采用晶体管2SC4793和晶体管2SA1837。

8.根据权利要求1所述的大功率散热电路结构,其特征在于,所述四级放大电路采用晶体管2SA1837和晶体管2SC4793。