1.超硬衬底片抛光用抛光盘的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：步骤1，制备抛光盘胚；

步骤1.1，选择第一粒径大小的磨料及相同粒径的辅助研磨粉与粘接材料充分混合后注入模具，对混合粉料进行加压成型，形成第一层抛光盘胚。

步骤1.2，选择第二粒径大小的磨料及相同粒径的辅助研磨粉与粘接材料充分混合后注入同一模具，对混合粉料再次进行加压成型，形成第二层抛光盘胚。

步骤1.3，选择第三粒径大小的磨料及相同粒径的辅助研磨粉与粘接材料充分混合后注入同一模具，再次对混合粉料进行加压成型，形成第三层抛光盘胚。

步骤1.4，第一层抛光盘胚、第二层抛光盘胚和第三层抛光盘胚依次叠放，形成三层复合抛光盘胚；

步骤2，选择对步骤1加工完成的复合抛光盘胚再次加压成型，再进行高温烧结，得到复合抛光盘；

步骤3，将步骤2加工完成的复合抛光盘固定到研磨支架上即可。

2.根据权利要求1所述超硬衬底片抛光用抛光盘的制备方法，其特征在于，第一粒径小于第二粒径的大小，第二粒径小于第三粒径的大小。

3.根据权利要求1所述超硬衬底片抛光用抛光盘的制备方法，其特征在于，步骤1中还包括：步骤1.5，重复步骤1.1‑1.4可制得多重三层复合抛光盘胚。

4.根据权利要求1所述超硬衬底片抛光用抛光盘的制备方法，其特征在于，所述辅助研磨粉包括氧化铝、碳化硅、碳化硼、二氧化硅中的一种或一种以上。

5.根据权利要求1所述超硬衬底片抛光用抛光盘的制备方法，其特征在于，所述磨料为百分之六十体积比的金刚石，所述辅助研磨粉为百分之十体积比的氧化铝，在同一层中氧化铝的粒径与金刚石粒径相同，所述粘接材料为聚酯材料。

6.超硬衬底片精密抛光方法，其特征在于，所述抛光方法基于如权利要求1所述超硬衬底片抛光用抛光盘，所述抛光方法包括下述步骤：步骤1，根据所抛光的衬底片材质、去除量与表面加工质量，选择不同直径大小的复合抛光盘，在通用抛光设备上，以复合抛光盘取代常规金属或聚酯研磨盘；

步骤2，进行衬底片抛光，整个抛光过程中无需喷洒抛光液，只需持续喷洒纯水；

步骤3，待设定抛光时间完成，取下衬底片即完成一次抛光。