1.高灵敏低温传感性金属氧化物半导体材料，其特征在于：所述半导体材料由二氧化硅球为模板，金属氧化物为前驱体，在温度为80℃‑95℃下自组装2‑16h得到球形复合材料，经煅烧300‑500℃后去除模板，制备高灵敏低温传感性金属氧化物半导体材料；

所述金属氧化物为Co3O4、CuO、NiO、ZnO2、SnO2或Fe2O3，或它们的混合物；

所述高灵敏低温传感性金属氧化物半导体材料形貌为纳米结构的中空多孔球、纳米立方体、2D多孔片层、纳米线或纳米花。

2.根据权利要求1所述高灵敏低温传感性金属氧化物半导体材料，其特征在于：二氧化硅球为模板，四氧化三钴为前驱体，在温度为80℃‑95℃下自组装2‑16h得到球形复合材料，经煅烧300‑500℃后去除模板，得到中空多孔金属氧化物材料。

3.利用权利要求1～2任一项所述高灵敏低温传感性金属氧化物半导体材料制备气敏传感复合材料，其特征在于：所述复合材料由金属氧化物半导体材料与石墨烯、贵金属、黑磷、MOF、MXene、碳纳米管或金属氧化物复合制得。

4.根据权利要求3所述的气敏传感复合材料，其特征在于：所述复合的方法为水热法、高温煅烧法、冷冻干燥法、球磨法、湿化学法或回流法。

5.权利要求3或4所述气敏传感复合材料在制备检测疾病判断指标的气敏传感器中的应用。

6.根据权利要求5所述的应用，其特征在于：所述疾病为糖尿病或哮喘病。

7.根据权利要求5所述的应用，其特征在于：所述判断指标为丙酮、一氧化氮、硫化氢或氨气。

8.一种呼出气检测的气敏传感装置，其特征在于，所述气敏传感装置含有气敏传感器，所述气敏传感器由权利要求3或4所述的气敏传感复合材料滴涂、印刷或旋涂于检测探针制得。

9.根据权利要求8所述气敏传感装置，其特征在于：所述气敏传感装置为口罩、手机、家用传感器、呼吸机、无人机、机器人、或可穿戴设备。

10.根据权利要求8所述气敏传感装置，其特征在于：所述气敏传感装置为口罩，结构为医用口罩三层结构中的由内至外的第一层与第二层之间添加第四内层纺粘无纺布，将气敏传感器至于第一层与第二层之间，气敏传感器对呼出气中特定成分进行监测，通过智能设备检测电信号。