1.一种仿电镀涂料，其特征在于，制备原料包括：电镀银树脂、羟基丙烯酸树脂、铝银浆和稀释剂；

所述稀释剂为醋酸乙酯、醋酸丁酯、丙二醇甲醚、丙酮和丁酮中的至少一种；

所述羟基丙烯酸树脂，羟值为10～18。

2.根据权利要求1所述的仿电镀涂料，其特征在于，按重量份计，制备原料包括：

3.根据权利要求1所述的仿电镀涂料，其特征在于，按重量份计，制备原料包括：

4.根据权利要求1～3任一项所述的仿电镀涂料，其特征在于，所述仿电镀涂料还包括流平剂。

5.根据权利要求4所述的仿电镀涂料，其特征在于，所述流平剂为聚醚改性聚二甲基硅氧烷。

6.一种如权利要求1～5任一项所述仿电镀涂料的制备方法，其特征在于，包括以下制备步骤：

S1.将所述铝银浆与第一部分稀释剂混合，得体系1备用；

S2.将所述电镀银树脂、羟基丙烯酸树脂和第二部分稀释剂混合，得体系2备用；

S3.将所述体系1和剩余稀释剂加入所述体系2，混合，即得所述仿电镀涂料。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述铝银浆与第一部分稀释剂的质量比例约为1:1。

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤S2中，所述混合，温度为40℃～50℃；优选的，步骤S2中，所述第二部分稀释剂占所述稀释剂总质量的1/4～1/3。

9.一种如权利要求1～5任一项所述仿电镀涂料在制备电子产品中的应用。

10.根据权利要求9所述的制备电子产品中的应用，其特征在于，所述电子产品包括3C产品。