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专利号: 2021104673161
申请人: 西北工业大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-04-09
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种多孔镍钨合金材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:将多孔基体进行导电化处理,得到可导电多孔基体;

将所述可导电多孔基体依次进行电镀镍和镍钨,得到多孔镍钨前驱体;所述电镀镍和镍钨在超声水浴中进行;

去除所述多孔镍钨前驱体中的多孔基体,得到多孔镍钨合金材料;

所述电镀镍时超声水浴的超声频率为34~40kHz,超声功率为20~80W;

所述电镀镍钨时超声水浴的超声频率为34~40kHz,超声功率为20~80W。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述电镀镍钨采用的镍钨镀液包括钨盐、镍盐、柠檬酸钠和添加剂。

3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述镍钨镀液中钨盐的浓度为40~

65g/L,镍盐的浓度为18~25g/L,柠檬酸钠的浓度为155~170g/L,添加剂的浓度为35~

52g/L。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述导电化处理的方法包括:将所述多孔基体缠绕导线,并在表面涂覆导电胶,进行固化。

5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述导电胶为石墨导电胶;所述导电胶的涂覆厚度为6~15μm。

6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,去除所述多孔镍钨前驱体中的多孔基体的方法包括煅烧。

7.权利要求1~6任一项所述制备方法制备得到的多孔镍钨合金材料,包括镍层和沉积在所述镍层表面的镍钨合金层。

8.根据权利要求7所述的多孔镍钨合金材料,其特征在于,所述多孔镍钨合金材料的孔隙率为91.06~91.53%,通孔率为97~99%。