1.一种天线阵列，其特征在于，包括：射频识别芯片(5)，其表面设置有贴片端口；

柔性天线模块，其与射频识别芯片(5)的贴片端口耦合连接，以射频识别芯片(5)为中心，对称设置在射频识别芯片(5)的两侧，并且贴附在待识别物体外表面；

封装贴片(6)，其底面附着有耦合介质胶体(61)，所述封装贴片(6)包覆在柔性天线模块及射频识别芯片(5)的上表面，以耦合介质胶体(61)填充封装贴片(6)、射频识别芯片(5)及柔性天线模块之间间隙；

其中，所述耦合介质胶体(61)加热后固化并密封芯片(5)及柔性天线模块；

所述封装贴片(6)加热后收缩，紧密压合各柔性天线模块之间间隙并牢固粘附在待识别物体外表面。

2.如权利要求1所述的天线阵列，其特征在于，柔性天线模块包括：柔性天线基材(2)，其底面附着有热熔胶膜，通过热熔胶膜贴附在待识别物体的外表面；

金属镀层(3)，其以柔性天线基材(2)的轴线为对称轴，对称排布在柔性天线基材(2)的上表面，所述金属镀层的末端沿所述轴线方向延伸至柔性天线基材(2)的同一侧边缘；

金属耦合层(4)，其设置在柔性天线基材(2)的一侧端面，所述金属耦合层(4)的顶部衔接金属镀层(3)的末端，所述金属耦合层(4)的底部延伸至柔性天线基材(2)的底面；

所述柔性天线模块通过所述金属耦合层(4)与射频识别芯片(5)的贴片端口耦合连接。

3.如权利要求2所述的天线阵列，其特征在于，所述金属镀层(3)包括若干等间距嵌套排列的门字形辐射条带，相邻两门字形辐射条带之间间距d接近于门字形辐射条带的宽度；

所述金属耦合层(4)包括若干等间距排列的耦合片，耦合片的宽度与门字形辐射条带末端的宽度相等，耦合片与门字形辐射条带末端无缝衔接。

4.如权利要求3所述的天线阵列，其特征在于，每一个门字形辐射条带均分别包括：两条沿柔性天线基材(2)轴线方向延伸的纵向辐射条，以及垂直于柔性天线基材(2)轴线方向连接在两纵向辐射条之间的横向辐射条，纵向辐射条与横向辐射条之间曲线过渡；

金属镀层(3)最外侧门字形辐射条带中纵向辐射条外缘距柔性天线基材(2)边缘的距离不超过相邻两门字形辐射条带之间间距d的一半；

金属镀层(3)最内侧门字形辐射条带中两纵向辐射条之间间距不低于相邻两门字形辐射条带之间间距d。

5.如权利要求2‑4所述的天线阵列，其特征在于，所述柔性天线模块以射频识别芯片(5)为对称中心，以旋转对称方式排列；

或者，所述柔性天线模块以射频识别芯片(5)的轴线为对称轴，以轴对称方式排列。

6.一种柔性天线模块，其特征在于，包括：柔性天线基材(2)，其底面附着有热熔胶膜，通过所述热熔胶膜贴附在待识别物体的外表面；

金属镀层(3)，其以柔性天线基材(2)的轴线为对称轴，对称排布在柔性天线基材(2)的上表面，所述金属镀层的末端沿所述轴线方向延伸至柔性天线基材(2)的同一侧边缘；

金属耦合层(4)，其设置在柔性天线基材(2)的一侧端面，所述金属耦合层(4)的顶部衔接金属镀层(3)的末端，所述金属耦合层(4)的底部延伸至柔性天线基材(2)的底面；

所述柔性天线模块通过所述金属耦合层(4)与射频识别芯片(5)的贴片端口，或与相邻柔性天线模块耦合连接。

7.如权利要求6所述的柔性天线模块，其特征在于，各柔性天线模块的金属耦合层(4)之间由加热固化的耦合介质胶体(61)密封连接，且，相互耦合连接的各柔性天线模块顶部均由热缩材料制成的封装贴片(6)紧密压合，牢固粘附在待识别物体的外表面。

8.如权利要求6‑7所述的柔性天线模块，其特征在于，所述柔性天线基材(2)为表面蚀刻有匹配于金属镀层(3)、金属耦合层(4)形状的耐高温PVC薄片；

所述金属镀层(3)、金属耦合层(4)均为通过电镀方式附着在柔性天线基材(2)表面的铜覆层；

所述耦合介质胶体(61)为均匀混合有玻璃纤维颗粒的热固性胶粘剂；

所述封装贴片(6)由PVC收缩膜构成，其底面边缘还附着有热熔胶膜。

9.一种柔性天线模块的封装结构，其特征在于，包括：柔性天线基材(2)，其底面附着有热熔胶膜，其上表面及一侧端面用于供天线结构的金属镀层及金属耦合层附着，所述柔性天线基材(2)的底面通过热熔胶膜贴附在待识别物体的外表面；

耦合介质胶体(61)，其被加热而固化密封在相邻柔性天线基材(2)的间隙之间，作为相邻柔性天线基材(2)上所附着的金属耦合层之间的耦合介质；封装贴片(6)，其覆盖整个柔性天线基材(2)，被加热而收缩后紧密压合各柔性天线基材(2)之间间隙，并通过封装贴片(6)底面边缘所附着的热熔胶膜而牢固粘附在待识别物体外表面。

10.如权利要求9柔性天线模块的封装结构，其特征在于，所述柔性天线基材(2)为表面蚀刻有匹配于金属镀层(3)、金属耦合层(4)形状的耐高温PVC薄片；

所述封装贴片(6)由PVC收缩膜构成，其底面边缘附着所述热熔胶膜，其底面中部附着有能够完整覆盖整个天线面积的耦合介质胶体(61)；

所述耦合介质胶体(61)为均匀混合有玻璃纤维颗粒的热固性胶粘剂。