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专利号: 2021104104743
申请人: 苏州科技大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-04-09
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种超硬磨料砂轮工作层的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:提供N个用于固定颗粒物的水解层,其中N≥2,所述水解层上设有多个用于放置磨粒的第一孔和多个用于放置造孔剂的第二孔,多个所述第一孔和多个所述第二孔分别阵列分布;

步骤2:将第一个所述水解层放置于模具中,向第一个所述水解层的多个第一孔中放入磨粒,向第一所述水解层的多个第二孔中放入造孔剂,随后在第一个所述水解层上放置结合剂以形成结合剂层;

步骤3:在所述结合剂层上放置第二个所述水解层后重复步骤2;

步骤4:重复步骤3,直至第N个所述水解层完成布置;

步骤5:采用挤压机对所述模具中的多个水解层、多个磨粒、多个造孔剂及多个结合剂层进行单向挤压,获得超硬磨料砂轮工作层毛坯;

步骤6:将所述超硬磨料砂轮工作层毛坯放入水中以溶解水解层和造孔剂,随后放入恒温装置中烘干;

步骤7:将步骤6中获得超硬磨料砂轮工作层毛坯放入真空钎焊炉内烧结,获得所述超硬磨料砂轮工作层。

2.根据权利要求1所述的超硬磨料砂轮工作层的制备方法,其特征在于,所述水解层包括厚度介于200~300μm之间的冰层。

3.根据权利要求1所述的超硬磨料砂轮工作层的制备方法,其特征在于,所述造孔剂包括蔗糖颗粒或尿素颗粒中的一种或多种,所述造孔剂粒径介于450~550μm之间。

4.根据权利要求1所述的超硬磨料砂轮工作层的制备方法,其特征在于,所述结合剂层包括Cu‑Sn‑Ti合金,所述Cu‑Sn‑Ti合金的粒径介于15~30μm之间。

5.根据权利要求1所述的超硬磨料砂轮工作层的制备方法,其特征在于,所述第一孔和所述第二孔交错分布。

6.根据权利要求5所述的超硬磨料砂轮工作层的制备方法,其特征在于,奇数层的所述水解层上的第一孔与偶数层的所述水解层上的第二孔对应,奇数层的所述水解层上的第二孔与偶数层的所述水解层上的第一孔对应。

7.根据权利要求1所述的超硬磨料砂轮工作层的制备方法,其特征在于,所述水解层上的第一孔和第二孔通过激光打标机制备。

8.根据权利要求1所述的超硬磨料砂轮工作层的制备方法,其特征在于,所述水解层的层数通过以下数学表达式计算获得:式中,lw为所述超硬磨料砂轮工作层的厚度,单位为mm;dg为磨粒粒径,单位为μm。

9.一种超硬磨料砂轮工作层,其特征在于,包括N个相互叠加的磨料层,任一所述磨料层包括结合剂和阵列分布在所述结合剂中的多个磨粒,任一所述磨料层的结合剂上阵列分布有多个孔隙,多个所述磨粒和多个所述孔隙交错分布。

10.一种超硬磨料砂轮,其特征在于,包括如权利要求9所述的超硬磨料砂轮工作层。